企業(yè) 本田汽車芯片

汽車芯片損失四千億：斷供中國？日系車更慘

汽車公社 2021-02-10 11:36

芯荒，心慌。

這是最近半導體與汽車行業(yè)頭懸“達摩克勒斯之劍”的寫照。從12月初南北大眾在國內(nèi)減產(chǎn)，到海外車企在各國的生產(chǎn)基地相繼按下暫停鍵，芯片已經(jīng)開始全球性地擾亂汽車生產(chǎn)。

“西方的陰謀，專門斷供中國”，此類迫害妄想式的販賣焦慮除了攪渾水，對產(chǎn)業(yè)并無任何價值。焦慮感不僅僅應該針對中國汽車市場，更應當是全球汽車產(chǎn)業(yè)共同體式的憂患意識。畢竟，按照彭博財經(jīng)預測，小小芯片給汽車業(yè)帶來的損失預期高達四千億元。

汽車行業(yè)亦非獨自承壓的孤島。伴隨著芯片爭奪戰(zhàn)日漸加劇，深陷輿論暴風眼的芯片危機，終于還是蔓延到更多行業(yè)。蘋果、索尼、微軟以及任天堂在內(nèi)的手機、相機、游戲機頭部制造商宣布，半導體芯片的短缺已波及到排產(chǎn)和業(yè)績。

不用太悲觀，“芯片荒”并不是只針對中國或者汽車，無需人為地披上一層帶毒的惡意外套；也不能太樂觀，跨年度、跨行業(yè)、跨國別，某種意義上芯片締造了十年來最嚴峻的一次供應危機。

陰謀論不足為信，供應鏈管理和對行業(yè)趨勢判斷的失誤，是“芯荒”的本質(zhì)原因。故而，比起中國市場或者中國車企，日系車反而面臨的壓力更大，尤其是本田。一如高田氣囊——這沒有什么刻意為之的陷害，只是供應鏈決定了現(xiàn)狀。

究竟是繼續(xù)艱苦支撐半年，還是數(shù)年乃至十年之久，各種觀點爭執(zhí)不下，評價標準不同也會使得結(jié)論各異。至少，真實的溯源能夠讓業(yè)界從本質(zhì)的原點，朝著出路方向更近一步。

損失四千億的供應危機

“半導體短缺預計將導致汽車制造商損失610億美元的銷售額”，這是彭博引用艾睿鉑分析給出的最新預測數(shù)值，圍繞半導體芯片短缺給汽車行業(yè)帶來的損失，用最新匯率換算，610億美元大約相當于人民幣3,925億元，粗略統(tǒng)計就是營業(yè)收入和銷售額將因為“芯荒”減少接近四千億元。

其中中國占據(jù)大約255億美元，損失最大，但并非全部是自主品牌承擔，日系車（例如廣豐已經(jīng)開始減產(chǎn)）、德系車（如南北大眾）等面臨的受難成本更為突出。

這樣的經(jīng)濟損失可以同汽車行業(yè)之前的災難進行比較。2009~2011年豐田“踏板門”牽涉上千萬輛汽車，賠償金額總計大約30多億美元。2015年大眾“排放門”事件也是殃及上千萬輛車，損失達到三百億美元級別，大約為“芯荒”損失的一半。而戈恩宮斗劇和業(yè)績滑坡讓日產(chǎn)2019財年虧損6,712億日元，大約相當于人民幣443億元。

用市值來比較，手握610億美元，可以整個買下車企市值排名第8的寶馬集團（當前市值545億美元）、PSA和FCA合并的Stellantis集團等等。這樣的金額，幾乎相當于馬自達等級車企全年營收的兩倍，或者通用汽車營收的一半。

能夠排到汽車行業(yè)致?lián)p災難前列，“芯荒”由何而起？拋開“封殺中國”的荒謬陰謀論不談，車規(guī)半導體短缺主要有排產(chǎn)預期和產(chǎn)線安排等原因：

·車規(guī)半導體一般用六寸/八寸晶圓，而這兩個規(guī)格的晶圓全球范圍內(nèi)已經(jīng)不投產(chǎn)新流水線，所以產(chǎn)能有上限。

·去年國內(nèi)各大廠商對于銷量悲觀，下單少。芯片從接單到交付最少要2個月時間，所以12月開始國內(nèi)就缺貨。

·車規(guī)芯片采購價格低，同樣的晶圓做消費電子供應則利潤高，在產(chǎn)線排滿的時候，沒有晶圓廠會把產(chǎn)能讓給汽車廠。

·車規(guī)認證很麻煩，每個季度必須達到一定出貨量，不然需要重新認證，晶圓廠缺少興趣。

車規(guī)級半導體本身便和消費電子半導體存在差異，從晶圓、芯片制程到工藝、利潤率都落后于后者，但在工況穩(wěn)定性、生產(chǎn)良品率方面要求卻又高得多，這就注定臺積電等半導體生產(chǎn)商在排產(chǎn)方面會有所側(cè)重。

車規(guī)級半導體和消費電子半導體要求規(guī)格比較

2008年9月1日日經(jīng)Micro Device主辦《第五屆信賴性論壇》上，電裝發(fā)布的車載半導體和消費電子半導體對比標準，實際上時至今日仍然適用。從該標準可以看到，車規(guī)級半導體需要在以下工況環(huán)境中保證20年的質(zhì)量：溫度為-40-175（200）度、濕度為95%、50G的激烈震動、15-25Kv的靜電，不良率僅為1ppm（百萬分之一）。相形之下，消費電子半導體僅僅是不良率就放寬到200ppm，例如抗震動標準要求只有5G。

這就注定車規(guī)級半導體和消費電子半導體在生產(chǎn)工藝要求和性能要求方面走了兩條路徑，不僅僅彼此之間會爭奪半導體供應商的原材料產(chǎn)能，同時一旦晶圓和芯片產(chǎn)線落定，由于制程工藝方面的差異，并不容易迅速調(diào)節(jié)。

比較舊的車規(guī)級半導體相對而言技術(shù)不太先進，反而是手機為代表的消費電子對先進程度要求更高。最典型的就是制程先進程度，目前以手機為最，需要用到FinFET鰭式場效應晶體管工藝，達到7nm乃至5nm、3nm，體現(xiàn)出對體積、性能方面的極致性追求；反過來，汽車甚至航天都可以滿足于HKMG高K值絕緣層/金屬柵極工藝下的制程（最先進水平也就是28nm）。這就導致半導體供應商不是很樂意對相對落后的車規(guī)級半導體生產(chǎn)線追加大量投資。

加上2018年以來車市銷量看跌，預備給汽車和相關(guān)行業(yè)的先進半導體排產(chǎn)本來就相對有限，遠不如手機等消費電子的優(yōu)先級，疫情的突襲放大了這種有限性，導致供不應求，價格上漲。

當然，半導體供應商已經(jīng)在著手解決方案，例如臺積電就在針對車用半導體供貨進行工藝改進，“Super HotRun”特殊生產(chǎn)技術(shù)可將普通工序需要花費40～50天的交貨期最多縮短至一半的20～25天。不過考慮到上文中的因素，相對汽車行業(yè)對芯片的渴求仍然是力有不逮。

為什么是本田更慘？

從最新消息看，比起中國汽車，日本汽車產(chǎn)業(yè)實際上面臨半導體供應不足的壓力更大。其中，又以本田承受的壓力為最。

“最壞的情況下，2021年1 -3月減產(chǎn)23萬輛?！倍嗝嚓P(guān)人士向日本媒體透露，本田甚至在2020年末的時候就曾設(shè)想過這樣的糟糕情況，新年第一季度的業(yè)績，或?qū)⒅荒苓_到2019年1 -3月銷售業(yè)績的20%左右。

據(jù)悉，本田位于三重縣鈴鹿市的工廠將在2月份至少停止運轉(zhuǎn)5天左右，除小型車飛度外，還將因芯片問題減產(chǎn)人氣產(chǎn)品N-BOX等車型。有接近本田的業(yè)內(nèi)人士預計，本田在該基地的減產(chǎn)數(shù)量約為1萬輛左右，相當于鈴鹿工廠月產(chǎn)能的20%。

摩根士丹利曾在在今年1月的一份報告中估算，全球因半導體不足而導致的減產(chǎn)規(guī)?；?qū)⒁?- 6月為中心，全世界將減產(chǎn)約150萬輛，其中本田的減產(chǎn)預計為30萬輛，占整個日系制造商（50萬輛）的60%。

值得一提的是，在海外，本田在美國和中國也在減產(chǎn)，根據(jù)摩根士丹利的預測，這一輪減產(chǎn)計劃將以需求急劇恢復的中國市場為中心。

本田為何成為日系里受傷最深的制造商？日本資深分析師杉本浩一解釋說，本田近年來對外資零部件供應商的依賴度較高，而目前，引起半導體短缺問題的零部件供應商里就有德國大陸和博世等巨頭。

本田為了擴大海外銷售，在前任社長伊東孝紳時期(2009 ~ 2015年)積極采用外資供應商的零部件，一位與伊東孝紳共事過的本田老員工向日媒回憶道，為了擴大全球銷售，前社長一度認為，還是外資供應商在成本方面更有利于海外拓展。

在伊東孝紳的戰(zhàn)略指導下，本田在半導體零部件方面曾啟動過供應商變革，上游供應逐漸由日本通信工業(yè)（現(xiàn)在的日立asimo）等本田系國內(nèi)供應商向外資供應商轉(zhuǎn)變。2015年就任的八鄉(xiāng)隆弘社長曾推進產(chǎn)能削減計劃，但是采購方針卻沒有太大改變，基本上還是延續(xù)了伊東孝紳時期的采購思路。

但值得一提的是，外資供應商們近幾年一直致力于避免庫存過剩，據(jù)悉，在2019年度的庫存周轉(zhuǎn)率方面，日本國內(nèi)大型供應商電裝的庫存周轉(zhuǎn)率為8.15次，但德國大陸集團的庫存周轉(zhuǎn)率為9.65次。日本半導體商社的干部指出，這些國外的大型供應商原本就沒有太多的半導體庫存，直接導致了新一輪的供給制約。

“曾經(jīng)聽到本田的負責人感嘆‘外資供應商難以控制，正在反省對外資供應商的依賴度過高’?！蹦彻谈刹窟@樣表示。

本田于2020年11月宣布，2021年3月期的合并凈利潤（國際會計標準）將比上一財年減少14%，為3900億日元。雖然新冠疫情的逐漸緩和讓該公司大幅上調(diào)了此前的預測（1650億日元，同比減少64%），但半導體供應問題或?qū)⒔o新上調(diào)的業(yè)績預期潑上一盆冷水。

日本業(yè)界普遍認為，這和日系汽車制造商庫存管理不善不無關(guān)系。在2011年的東日本大地震中，車載半導體巨頭瑞薩電子（Renesas）的工廠一度受災，日系制造商因半導體供應不足，經(jīng)歷了國內(nèi)外工廠陸續(xù)停產(chǎn)的“瑞薩沖擊”。

相關(guān)人士透露，受東日本大地震的影響，豐田意識到供應鏈未雨綢繆的重要性，瑞薩沖擊過后，該公司半導體的庫存增加了6個月左右。

時光軸拉回2020年10月，旭化成日本半導體工廠發(fā)生火災，豐田的應急行動也非常迅速。該公司與旭化成直接談判，在半導體采購方面提前布局，還準備好讓瑞薩代工生產(chǎn)芯片的Plan B。

從東日本大地震和新冠肺炎風暴中恢復過來的日系車企，現(xiàn)如今已深刻意識到改善供應鏈管理的重要性，這兩次較大規(guī)模的沖擊，也將成為日本汽車大公司改變采購戰(zhàn)略的重要契機。

值得一提的是，為了爭奪半導體行業(yè)更大的市場份額，瑞薩電子本周一正式發(fā)表聲明，稱正在洽談收購總部位于英國的芯片設(shè)計公司Dialog，交易規(guī)模預計可達60億美元。

而迄今為止，那些擁有汽車半導體相關(guān)業(yè)務的日本公司，受到的芯片波及要遠低于本田等高度依賴外部供應商的車企。就拿豐田來說，該公司半導體芯片的主要供應商是自己控股的電裝，所以在芯片供應方面要比本田更樂觀一些。電裝首席財務官松井康在上周表示，公司正與半導體制造商共同努力，隨著夏天產(chǎn)能增長的提速，供應緊張的局面預計會得到緩解。

盡管如此，當下的日系制造商或多或少都因芯片短缺按下了局部生產(chǎn)的暫停鍵。上個月，豐田北美的產(chǎn)能就受到芯片波及，削減了位于德克薩斯州圣安東尼奧工廠全尺寸皮卡Tundra的產(chǎn)量，而后中國廣州工廠的部分生產(chǎn)線也因芯片停止了生產(chǎn)，截止今日，豐田依舊在全球多個生產(chǎn)基地艱難應對來自半導體供應不確定的問題。

馬自達因也計劃調(diào)整國內(nèi)外多個工廠的生產(chǎn)，相關(guān)人士透露，該公司正在討論在2 -3月間減少CX - 5等多款車型共計3.4萬輛的生產(chǎn)計劃，CX-30、馬自達3等車型也在減產(chǎn)計劃表之列，而中國的合資企業(yè)也在討論后續(xù)減產(chǎn)的具體方針。

實際上，日產(chǎn)也與博世和大陸有半導體業(yè)務的供應往來，但由于該公司在新冠肺炎和內(nèi)部轉(zhuǎn)型等多方重壓下亟待V字復蘇，品牌力和世界銷量也較前些年有所下滑，由于銷售恢復比其它公司緩慢，所以半導體不足的影響也不如其它車企明顯。

他人承壓，反彈汽車

在新四化轉(zhuǎn)型的拐點，半導體作為汽車核心零部件的重要性正在提高。一般來說，一輛汽油車使用100 - 200個半導體，電動汽車搭載的半導體將是汽油車的2倍。汽車越智能，需要搭載的半導體芯片就越多。

但實際上，芯片荒的潮水業(yè)已席卷撲打到其他行業(yè)。

就在最近，越來越多的非汽車行業(yè)也開始抱怨半導體短缺帶來的生產(chǎn)瓶頸。蘋果新產(chǎn)品iPhone 12等5G移動通信新機型的熱銷，也凸顯了消費電子行業(yè)產(chǎn)能短缺加劇的情況，但很難在早期階段進行量化。

作為高通的主要客戶，蘋果最近也承認部分高端iPhone手機的銷售因芯片部件短缺而受阻，恩智浦半導體和英飛尼也對外表示，“芯片荒”已不再只限制汽車行業(yè)的產(chǎn)能，索尼也于2月初預警稱，由于生產(chǎn)問題，2021年可能無法充分滿足新型游戲機的市場需求。

彭博戰(zhàn)略分析師尼爾·莫斯頓（Neil Mosnet）則表態(tài)說，由于電腦產(chǎn)品和電動汽車的芯片爭奪戰(zhàn)日漸加劇，智能手機的零部件供應遭遇了數(shù)年來的第一次嚴峻形勢，在過去3-6個月的時間里，智能手機主要部件（包括芯片組和顯示器）的價格已經(jīng)上漲了15%。

據(jù)悉，任天堂和微軟在生產(chǎn)游戲機和Xbox方面也因芯片遇到了困難，知情人士透露，游戲硬件行業(yè)在2021年的半導體供應將進一步惡化，可能在夏季左右受到產(chǎn)能方面的打擊。

那么是否看起來其他行業(yè)在分攤汽車行業(yè)所面臨的壓力？其實不然，周邊行業(yè)的困境一樣會反彈作用于汽車領(lǐng)域，最典型的便是服務器、工業(yè)設(shè)備芯片的短缺。

雖然看上去和車用芯片直接影響車輛自身的排產(chǎn)與性能存在差異，服務器、工業(yè)設(shè)備芯片跟車輛本身關(guān)聯(lián)不大，但是這些產(chǎn)業(yè)跟生產(chǎn)制造、物流、出行、自動駕駛和云端的關(guān)系大于同車輛本身的關(guān)系，可以視為多數(shù)場景下更直接作用于汽車制造、出行，同車輛本身間接發(fā)生聯(lián)系。

舉個例子，汽車制造加工脫離不了機床等工業(yè)設(shè)備，而工廠調(diào)配物資、優(yōu)化物流又需要用到數(shù)據(jù)庫和服務器，在車企的供應鏈的可視化/采購改進方面，又需要使用專業(yè)的交聯(lián)傳感器監(jiān)控整個工廠原材料和零件的運輸過程，對相關(guān)數(shù)據(jù)進行計算和優(yōu)化。

而在移動出行、智能云、自動駕駛領(lǐng)域，整個體系不但需要有車，還需要云端、塔臺、基站等等，除了V2V，還有V2X，那么盡管車輛自身不需要搭載服務器，但在整個大交通出行體系里也是離不開服務器的管控。