據(jù)臺媒報道，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠已獲得特斯拉的4nm芯片訂單，預計將于 2024 年開始量產。特斯拉于2019年將自動駕駛芯片交由三星代工生產，現(xiàn)在傳出重回臺積電懷抱。

半導體業(yè)內人士表示，先前芯片荒改變了國際車廠的傳統(tǒng)供應鏈模式，開始直接對接晶圓代工廠，臺積電在擁有產能與制造優(yōu)勢下，陸續(xù)獲得來自歐美日等車企的訂單。目前已經確認下單的有大眾、通用、豐田和特斯拉等車企。

臺積電車用暨微控制器業(yè)務開發(fā)處處長林振銘先前表示，預計2021~2026 年車用半導體市場將以年復合成長率 16% 快速增長，2026 年達 85 億美元。

力積電董事長黃崇仁指出，過去在傳統(tǒng)車廠當中，一臺汽車所需的芯片價格約在500~600美元之間，隨著半導體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車上用到的車用芯片價格，將從現(xiàn)在的500美元增加到2,000美元，高階智能車甚至達到5,000美元。

除此之外，半導體業(yè)內人士還表示，一直以來，車用半導體市場為英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德儀（TI）及意法（STM）的天下，出于成本與產能考慮，外包給晶圓代工廠的比重約2成多。

而隨著芯片荒改變傳統(tǒng)供應鏈模式，晶圓代工來自車用電子領域的客戶，不再只是以IDM廠（垂直整合制造廠）為主。既有IC設計客戶加大車用芯片研發(fā)；同時國際車廠更是陸續(xù)宣布將投入芯片設計，并找上晶圓代工廠合作。

其中，預計車規(guī)級芯片約8成采用28nm上成熟制程，2成（大部分與ADAS相關）采用14nm以下，而此部分只有三星與臺積電能接單，又以臺積電技術、良品率領先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺積電拿下多家車企7nm芯片訂單。

半導體業(yè)內人士進一步指出，特斯拉先前與臺積電合作多時，但最后2019年特斯拉將自動駕駛芯片Hardware 3.0交由三星代工生產。

但隨著AI運算能力與安全性需求大增，三星因7nm以下的芯片良品率與效能不佳，即使代工報價再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，目前車用芯片業(yè)務僅占臺積電整體營收的5%。

值得一提的是，先前傳出車用IDM廠欲與臺積電、格芯等晶圓代工廠重新議價，但最后未成功。因受限成本、產能規(guī)模與車規(guī)認證，轉單相當不易，臺積電更因擁有芯片制造工藝與產能優(yōu)勢，因此IDM廠2023年已確定不得不接受臺積電6%上下漲幅。

據(jù)了解，目前車規(guī)級芯片大多為14nm和16nm，一些AI類芯片是28nm，而智能座艙的高通8155為7nm，自動駕駛英偉達Orin為7nm。國內能量產14nm和28nm的芯片產品，但不是車規(guī)工藝，車規(guī)工藝比傳統(tǒng)的消費和工業(yè)級要求更高。目前，國產芯片正加速上車，各個車企也在推動自主化率，采用更多的國產芯片。

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