比亞迪半導體功率半導體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平

用了15年，比亞迪車規(guī)級IGBT實現(xiàn)了從零到百萬輛裝車的成績。

9月17日，中國電動汽車百人會主辦的全球新能源汽車供應鏈創(chuàng)新大會在南京舉行。會上，比亞迪半導體有限公司（下稱比亞迪半導體）功率半導體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平對比亞迪功率半導體的現(xiàn)狀和規(guī)劃做了介紹，并將公司稱作“車規(guī)級半導體方案提供商?！?/p>

吳海平介紹，從2005年啟動IGBT理論研究和封裝業(yè)務至今，以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。

之所以說“以IGBT為主”，是因為這部分功率器件中，還包括裝車不久的Sic（碳化硅），而碳化硅正是比亞迪半導體未來的核心競爭力之一，也是比亞迪高端電動車的一大賣點。

不過，就在這次大會舉行前夕，網(wǎng)上有一張關于“比亞迪Sic模塊交付異?！?/span>的圖片流傳。對此，吳海平回應稱，Sic模塊暫時供應不足，主要在于漢EV銷售遠超預期，但隨著產(chǎn)能逐步爬升，一兩個月內，Sic的供貨問題就能基本解決。

目前，比亞迪的IGBT和Sic產(chǎn)品仍以供貨比亞迪集團內部車輛為主。吳海平表示，隨著外部客戶的不斷拓展，未來，希望車規(guī)級功率器件的外供客戶能占到全部訂單的一半以上。

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比亞迪IGBT：

百萬裝車達成，需要大量訂單

“聽到大家都在談功率半導體的重要性和缺貨現(xiàn)狀，我很高興?！?/p>

演講一開場，吳海平就開了個玩笑，他“高興”的原因是，比亞迪半導體是一家車規(guī)級半導體方案提供商，可以提供以IGBT、Sic器件為核心的功率半導體、MCU芯片等智能控制IC和車載LED等光電半導體。

資料來源：吳海平演講PPT

功率半導體方面，早在2005年，主業(yè)為手機等周邊業(yè)務的比亞迪微電子（2020年完成內部重組后，更名為比亞迪半導體），開始做理論研究和封裝業(yè)務。 以2008年，收購寧波中緯積體電路為開端，正式開始自主研發(fā)IGBT芯片至今。

2010年，比亞迪自造的1.0代IGBT芯片亮相；2013年，2.0代芯片正式裝車比亞迪e6；2015年底，推出2.5代芯片；2018年，比亞迪IGBT 4.0正式發(fā)布；進入2020年，比亞迪的5.0代IGBT也已問世。

比亞迪IGBT研發(fā)生產(chǎn)歷史

實踐15年之后，比亞迪IGBT的供貨量大增。

吳海平介紹，目前，以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。不過，這100萬輛汽車，絕大多數(shù)都是比亞迪集團的內部車輛，其他車企的裝車量很有限。

隨著整體新能源汽車市場的發(fā)展，以及比亞迪半導體的整合完畢，拓展客戶將成為該公司的業(yè)務重點，這也是吳海平在演講中笑稱樂于見到IGBT缺貨的原因。

據(jù)他透露，從2019年開始，比亞迪IGBT就開始供貨給部分車企，但仍以新能源商用車客戶為主。目前，還有數(shù)家新的車企客戶，包括乘用車企業(yè)和比亞迪半導體達成合作意向，IGBT產(chǎn)品的送樣和測試已經(jīng)開始，部分已經(jīng)進入SOP（開始量產(chǎn)）階段。

據(jù)上述內部人士透露，比亞迪在長沙和寧波兩座晶圓廠的年產(chǎn)能達到5萬片，幾乎是國內其他中國IGBT企業(yè)產(chǎn)能的總和，整體上產(chǎn)能非常充沛，急需訂單和客戶。

和IGBT產(chǎn)能富余的現(xiàn)狀不同，比亞迪重推的Sic則面臨產(chǎn)能跟不上需求的問題。

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Sic產(chǎn)能加快爬升，即將滿足漢供應

在IGBT擴產(chǎn)的同時，比亞迪對Sic的研發(fā)也從未停止。

和IGBT相比，Sic生產(chǎn)的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐溫性也更高。按照比亞迪公布的計劃，預計到 2023 年，其旗下電動車將實現(xiàn)碳化硅功率半導體對 IGBT的全面替代，整車性能在現(xiàn)有基礎上再提升10%。

資料來源：吳海平演講PPT

上市不久的比亞迪旗艦車型漢EV四驅版，正是國內首款批量搭載Sic MOSFET組件的車型。匹配這一電控系統(tǒng)的后電機，峰值扭矩350N?m，峰值功率為200kW，SiC電控的綜合效率高達97%以上，使整車表現(xiàn)動力性、經(jīng)濟性非常出眾。

不過，9月16日，有一張疑似比亞迪內部文件的圖片在網(wǎng)絡上流傳。主要內容是說，深圳基地生產(chǎn)因Sic模塊交付異常，造成8月欠產(chǎn)并影響發(fā)車目標。一位知情人士向《電動汽車觀察家》透露，文字所說涉及Sic模塊的只是漢四驅版。

比亞迪漢EV

對此，吳海平在接受專訪時回應稱，目前，Sic的產(chǎn)能仍在爬坡，而漢EV后驅版的預定量非常多，遠超企業(yè)預期，因此造成供貨趕不上需求的問題。但他表示，隨著產(chǎn)能快速爬升，一兩個月內，供貨不足就能基本解決。

“從第四季度開始，Sic產(chǎn)能將能持續(xù)滿足漢EV四驅版的銷售需求。”吳海平說。

資料來源：吳海平演講PPT

相關數(shù)據(jù)顯示，目前，汽車用IGBT已經(jīng)占到整個IGBT市場的30%以上。一方面，新能源汽車對功率半導體需求巨大，中國功率半導體在全球的市場占有率超過40%；另一方面，中國功率半導體的自給率只有10%，其余90%都來自進口產(chǎn)品。

如今，比亞迪的IGBT和Sic初破外資企業(yè)壟斷。不過，規(guī)?；耐夤┻€沒有展開，比亞迪功率半導體的綜合競爭力，特別是品質也還未接受其他車企的充分驗證。比亞迪半導體的下一個裝車百萬輛成績，非比亞迪客戶能貢獻多少呢？（完）

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