日本電裝和聯(lián)華電子日本子公司（USJC）將在USJC的300毫米晶圓廠合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，以滿足汽車市場(chǎng)日益增長的需求。據(jù)《美國商業(yè)新聞社》報(bào)道，電裝總裁Koji Arima表示：“隨著包括自動(dòng)駕駛和電氣化在內(nèi)的移動(dòng)出行技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體在汽車行業(yè)變得越來越重要。通過這次合作，我們將為功率半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和汽車電氣化做出貢獻(xiàn)?！睋?jù)報(bào)道，USJC位于日本三重縣桑名市的晶圓廠將安裝一條新的絕緣柵雙極型晶體管生產(chǎn)線。電裝將提供系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT設(shè)備和工藝技術(shù)，USJC將提供300毫米晶圓制造能力，從明年上半年開始將300毫米IGBT制程投入量產(chǎn)。

分析觀點(diǎn)深度解析

全球汽車產(chǎn)業(yè)遭受半導(dǎo)體短缺的影響已經(jīng)超過了一年的時(shí)間。去年，先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案主要供應(yīng)商瑞薩電子旗下一家工廠遭遇火災(zāi)，令半導(dǎo)體短缺問題變得更加嚴(yán)重。雖然目前半導(dǎo)體供應(yīng)情況較去年有所改善，但隨著車企加速車型的電氣化和自動(dòng)化，未來對(duì)半導(dǎo)體的需求可能會(huì)進(jìn)一步增加。今年2月，東芝宣布計(jì)劃投資約1,250億日元（約合9.78億美元），在日本中部建立一座技術(shù)先進(jìn)的300毫米晶圓制造廠，生產(chǎn)電源管理芯片。博世最近也宣布，計(jì)劃再投資2.5億歐元（約合2.67億美元），用于擴(kuò)建其位于德國羅伊特林根工廠的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。

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