困擾汽車行業(yè)的芯片荒問題已持續(xù)多時，從目前的情況來看，這一現(xiàn)象并未得到有效解決。全社會都希望半導體企業(yè)能夠加快產(chǎn)品的生產(chǎn)運作，盡快緩解仍在全球蔓延的缺芯問題。英飛凌科技副總裁、英飛凌無錫制造、研發(fā)、測試技術和創(chuàng)新部負責人范永新在日前舉辦的媒體溝通會上表示，英飛凌將進一步擴大產(chǎn)能，以助力緩解芯片短缺問題。

“為此，2021財年，英飛凌的總投資額從早前的規(guī)劃的14億至15億歐元增加至了16億歐元。此外，英飛凌將位于奧地利菲拉赫的300毫米晶圓廠的開工日期提前到了本財年第四季度。菲拉赫工廠全面投入運營后，每年生產(chǎn)的功率半導體將能夠滿足2500萬輛電動汽車的傳動系統(tǒng)的需求,” 范永新表示。

此外，英飛凌也正在有序推進無錫工廠的擴產(chǎn)工作。2020年，英飛凌在進博會上宣布在無錫擴建IGBT模塊和功率半導體生產(chǎn)線，未來無錫工廠將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基地之一，憑借更豐富的IGBT產(chǎn)品線，滿足快速增長的可再生能源、新能源汽車等領域的應用需求。

英飛凌無錫IGBT生產(chǎn)基地將致力于生產(chǎn)用于電動汽車的HybridPACK?雙面冷卻模塊，用于風電、光伏及眾多工業(yè)應用的EasyPACK? 1A/2A模塊和 1B/2B模塊，用于家電和工業(yè)等領域的CIPOS? Mini智能功率模塊 (IPM）等功率模塊器件。

目前，英飛凌無錫EasyPACK? 1B/2B產(chǎn)線已順利量產(chǎn)，并在不斷擴大產(chǎn)能；EasyPACK? 1A/2A模塊也已做好了量產(chǎn)準備。同時，英飛凌無錫還在著手引進先進的HybridPACK?雙面冷卻模塊系列產(chǎn)品，它能夠把電池的直流電轉(zhuǎn)換為驅(qū)動電機的交流電，并且能夠?qū)⒅苿赢a(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)換成為電池充電的直流電，并且當中的損耗很低，從而有助于提高電動車輛的續(xù)航里程。目前，該產(chǎn)品正在內(nèi)部認證的過程當中，量產(chǎn)準備工作正在緊張有序地進行。

關于全球缺芯潮是否會倒逼半導體企業(yè)壓縮交貨周期問題，范永新指出，“英飛凌不會為了要加快出貨，人為調(diào)快設備的速度。因為這樣其實會帶來質(zhì)量方面的隱患，可能是得不償失的?！?/p>

事實上，英飛凌無錫工廠比較早地實現(xiàn)了生產(chǎn)自動化以及智能化的工業(yè)管控，因而產(chǎn)品工藝流程本身已經(jīng)是穩(wěn)定的。

作為英飛凌在大中華區(qū)最大的制造基地，無錫工廠早在2013年就通過自主研發(fā)的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），實現(xiàn)了制造的自動化和智能化，顯著提升了運營績效。該系統(tǒng)能夠?qū)θ藛T、機器、材料、流程和方法、環(huán)境設施等五大關鍵生產(chǎn)要素進行智能控制，利用無紙化、數(shù)據(jù)分析及智能決策系統(tǒng)，實現(xiàn)了工廠自動化和智能化，從而降低成本，提升速度和質(zhì)量。例如，英飛凌無錫將生產(chǎn)周期縮短了50%；在沒有額外投資新設備的情況下，生產(chǎn)效率提升了11%；實現(xiàn)了制造因素和產(chǎn)品工藝參數(shù)100%可追溯；自動化程度達到了80%；基于MES之上的系統(tǒng)，使得制程和人為錯誤降低了50%。

面向未來，英飛凌無錫還提出了自己的工業(yè)4.0藍圖，希望以全面的智能工廠解決方案驅(qū)動卓越運營。主要包括4個方面：1）集成化、數(shù)字化敏捷的生產(chǎn)和制造系統(tǒng)。這里面主要是基于MES系統(tǒng)對“人機料法環(huán)”的管控。2）利用大數(shù)據(jù)分析對質(zhì)量的自動異常檢測、預測。3）生產(chǎn)智能化和自動化。我們希望工程師的生活、所有辦公人員的生活也實現(xiàn)數(shù)字化，那就是實現(xiàn)高效自我管理的數(shù)字化工作和生活。4）希望能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)化集成的材料處理。

值得一提的是，作為一家全球領先的半導體公司，英飛凌用品質(zhì)領導地位實現(xiàn)了差異化競爭。在質(zhì)量管理方面，英飛凌致力于追求零缺陷，2020年，英飛凌無錫每生產(chǎn)十億個器件的缺陷數(shù)量不足3個，樹立了全球半導體的質(zhì)量標桿。

無錫工廠是如何實現(xiàn)零缺陷的呢？核心是“卓越質(zhì)量3-2-1”管理模式。一個核心，即卓越質(zhì)量；兩個支柱，指的是持續(xù)穩(wěn)定和精進創(chuàng)新；三個基石，也就是系統(tǒng)和工具、組織、人才。“縱有遲疑處，堅持質(zhì)量先”。不論是在無塵室、實驗室還是辦公室，英飛凌的“零缺陷”理念無處不在。

后，在應對“氣候變化”的全球性挑戰(zhàn)方面，英飛凌也正在以實際行動貢獻自己的力量。英飛凌致力于持續(xù)減少碳排放，并在2020年制定了“有約束力的減排目標”，成為第一家承諾實現(xiàn)“碳中和”的半導體企業(yè)。英飛凌的目標是到2030年實現(xiàn)碳中和，也就是到2025年，把二氧化碳排放量較2019年降低70%。這不僅僅只是一句簡單的口號，英飛凌將“讓生活更加便利、安全和環(huán)保”作為使命，落實到了企業(yè)日常的運營當中。

具體到英飛凌無錫工廠，據(jù)了解，2015 年，無錫工廠就實現(xiàn)了碳達峰，2020 年的碳排放較 2015 年減少 了27%。與此同時，工廠已經(jīng)實現(xiàn)了 100% 循環(huán)利用包裝材料、100% 使用廢熱循環(huán)加熱水處理系統(tǒng)、在可用區(qū)域 100% 安裝光伏發(fā)電系統(tǒng)。截至目前，無錫工廠有 28% 的辦公用電都是由光伏驅(qū)動的。

在踐行碳中和的道路上，英飛凌無錫還將繼續(xù)一往無前，在自身構(gòu)建綠色工廠的同事，以創(chuàng)新的半導體產(chǎn)品推動全社會的可持續(xù)發(fā)展。

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