1月27日，創(chuàng)業(yè)板上市委 2022 年第 5 次審議會議 結果公告顯示：比亞迪半導體股份有限公司（簡稱，BYD半導），首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

這意味著，比亞迪半導體終于要上市了。

本次擬發(fā)行不超過5000萬股，募集資金約20億元，主要投向功率半導體關鍵技術研發(fā)項目、高性能MCU芯片設計及測試技術研發(fā)項目、高精度BMS芯片設計與測試技術研發(fā)項目和補充流動資金。

面對旺盛的市場需求，比亞迪半導體的晶圓產能缺口日益顯著，公司功率半導體的 晶圓制造產能僅能配套 40 萬輛新能源汽車的需求，不能滿足未來新能源汽車快速增長 的市場需求。為增強車規(guī)級功率半導體的自主可控能力，滿足下游市場快速增長的需求， 發(fā)行人決定新建晶圓加工產線，擴大功率半導體晶圓制造產能。

比亞迪半導體是高效、智能、集成的半導體供應商，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制，產品市場應用前景廣闊。自成立以來，公司以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。

截至招股說明書簽署日，比亞迪股份持有比亞迪半導體3.25億股股份，占公司本次發(fā)行前股本總額的72.30%，是公司的控股股東。

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