日前，領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”）與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）締結(jié)了車載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系。

芯馳科技CEO 仇雨菁（圖左）、羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司董事長(zhǎng) 藤村 雷太（圖右）出席簽約儀式

芯馳科技與羅姆于2019年開始展開技術(shù)交流，并就面向智能座艙的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)建立了合作關(guān)系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產(chǎn)品，現(xiàn)已開始為客戶提供解決方案。芯馳科技智能座艙SoC X9系列有助于提高智能座艙等各種車載應(yīng)用的性能，目前已被眾多汽車制造商采用。

另一方面，羅姆的SerDes IC通過(guò)可優(yōu)化圖像傳輸速率的功能實(shí)現(xiàn)了更低功耗。另外，羅姆的PMIC集成了SoC所需的電源系統(tǒng)和功能，實(shí)現(xiàn)了出色的功率轉(zhuǎn)換效率，并通過(guò)內(nèi)置高速響應(yīng)功能減少了外置元器件的數(shù)量。此外，這兩種產(chǎn)品均采用了低噪聲技術(shù)，并且均符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262，通過(guò)融合這些技術(shù)，可以更大程度地發(fā)揮車載SoC的性能，從而有助于實(shí)現(xiàn)汽車的節(jié)能化和小型化并提高安全性。通過(guò)此次達(dá)成的合作關(guān)系，今后兩家公司將通過(guò)在車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、通信、ADAS和自動(dòng)駕駛等廣泛的領(lǐng)域開展技術(shù)合作，共同為汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)。

芯馳科技CEO 仇雨菁表示：“汽車智能化的不斷發(fā)展對(duì)汽車電子和零部件的要求也越來(lái)越高。芯馳科技提前洞察了汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，為未來(lái)座艙深度開發(fā)了X9系列芯片，希望為用戶帶來(lái)極致的智能座艙體驗(yàn)。我們非常高興能和全球知名的半導(dǎo)體廠商羅姆合作，相信通過(guò)我們的合作，可以打造出滿足客戶和用戶需求的智能座艙域控制器解決方案，同時(shí)我們也期待未來(lái)與羅姆展開更加廣泛和深入的合作?！?/p>

羅姆董事 常務(wù)執(zhí)行官 CSO 伊野 和英（博士）表示：“我們很高興能與在車載SoC領(lǐng)域擁有豐富業(yè)績(jī)的芯馳科技建立合作伙伴關(guān)系。隨著ADAS技術(shù)的發(fā)展和座艙功能的不斷增加，對(duì)車載攝像頭的性能和圖像傳輸技術(shù)的提升提出了更要的要求，SerDes IC等半導(dǎo)體的作用也變得越來(lái)越重要。今后，我們將進(jìn)一步加深與芯馳科技的交流，加快采用羅姆先進(jìn)技術(shù)的眾多產(chǎn)品的開發(fā)速度，并通過(guò)提供與外圍元器件相組合的解決方案，為汽車技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展貢獻(xiàn)力量?！?/p>

關(guān)于搭載了芯馳科技“X9H”和羅姆產(chǎn)品的參考板

參考板上搭載了芯馳科技的智能座艙SoC X9H、存儲(chǔ)器、音頻接口、以太網(wǎng)接口和通信模塊，以及羅姆的SerDes IC（顯示器用/攝像頭用）和 PMIC。該參考設(shè)計(jì)可提供驅(qū)動(dòng)多達(dá)4個(gè)屏幕的座艙解決方案。

客戶可以基于芯馳特有的硬件虛擬化支持技術(shù)在單一處理器上運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)，同時(shí)通過(guò)硬件安全管理模塊共享訪問(wèn)CPU/GPU等多種資源。通過(guò)pin-to-pin兼容的產(chǎn)品，可以讓客戶在不更改設(shè)計(jì)的情況下，快速完成性能和應(yīng)用的全方位升級(jí)。

https://www.semidrive.com/product/X9

● 關(guān)于羅姆的SerDes IC和PMIC

負(fù)責(zé)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腟erDes IC和管理多個(gè)電源系統(tǒng)的PMIC正在被包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應(yīng)用廣泛采用。如欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)以下頁(yè)面：

ROHM開發(fā)出符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)“ISO 26262”的下一代車載攝像頭模塊用PMIC

ROHM開發(fā)出SerDes IC“BU18xMxx-C”和用于攝像頭的PMIC“BD86852MUF-C”

關(guān)于芯馳科技（南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司）

芯馳科技為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國(guó)內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。芯馳科技產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，面向未來(lái)智能汽車各項(xiàng)核心應(yīng)用場(chǎng)景。芯馳的車規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過(guò)260家，覆蓋中國(guó)80%以上的車廠。

如欲進(jìn)一步了解詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)芯馳科技官網(wǎng)：http://www.semidrive.com/

關(guān)于羅姆（ROHM Co., Ltd.）

羅姆是成立于1958年的半導(dǎo)體電子元器件制造商。通過(guò)鋪設(shè)到全球的開發(fā)與銷售網(wǎng)絡(luò)，為汽車和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)以及消費(fèi)電子、通信等眾多市場(chǎng)提供高品質(zhì)和高可靠性的IC、分立半導(dǎo)體和電子元器件產(chǎn)品。在羅姆自身擅長(zhǎng)的電力電子領(lǐng)域和模擬領(lǐng)域，羅姆的優(yōu)勢(shì)是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發(fā)揮其性能的驅(qū)動(dòng)IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內(nèi)的系統(tǒng)整體的優(yōu)化解決方案。

如欲進(jìn)一步了解詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)羅姆官網(wǎng)：https://www.rohm.com.cn

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