6月6日，上汽通用五菱與電科芯片舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式。雙方就芯片行業(yè)發(fā)展形勢(shì)、企業(yè)發(fā)展概況以及基于“2+N+X”合作框架持續(xù)推動(dòng)未來(lái)合作規(guī)劃落地等方面進(jìn)行了深入地交談。

圖片來(lái)源：上氣通用五菱

據(jù)悉，中電科芯片技術(shù)（集團(tuán)）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯片集團(tuán)”）與中國(guó)電科芯片技術(shù)院（簡(jiǎn)稱“芯片院”）一體化運(yùn)行，統(tǒng)稱“電科芯片”，中科芯集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱“中科芯”）委托芯片集團(tuán)管理。

電科芯片立足“軍工電子主力軍、網(wǎng)信事業(yè)國(guó)家隊(duì)、國(guó)家戰(zhàn)略科技力量”三大定位、著力解決芯片“卡脖子”問題、有效保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全，在推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化上做出重要貢獻(xiàn)。

隨著智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的發(fā)展，汽車芯片已成為影響汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。上汽通用五菱表示，公司不等不靠，創(chuàng)新創(chuàng)造，主導(dǎo)芯片全面國(guó)產(chǎn)化，從關(guān)鍵零件入手，以點(diǎn)破局實(shí)現(xiàn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)控制器國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，已完成接近300種芯片的國(guó)產(chǎn)替代和開發(fā)驗(yàn)證，芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到93%。

此次合作，雙方將基于用戶使用場(chǎng)景，在芯片研發(fā)領(lǐng)域深入開展合作，以全面“2C”為導(dǎo)向，堅(jiān)持走自主創(chuàng)新的道路，攜手助力芯片國(guó)產(chǎn)化。

對(duì)于此次合作，上汽通用五菱總經(jīng)理沈總指出公司與電科芯片的合作是偶然性與必然性的有機(jī)統(tǒng)一，并期待雙方能夠在芯片研發(fā)上密切合作，加快芯片研發(fā)步伐，早日實(shí)現(xiàn)成果落地，為芯片國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)雙方力量。

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