申請技術(shù)：Top Cool MOSFET

參選領(lǐng)域：熱管理

創(chuàng)新點及優(yōu)勢

技術(shù)描述：

安森美(onsemi)的Top Cool MOSFET采用創(chuàng)新的頂部冷卻，簡化設(shè)計并降低成本，實現(xiàn)小巧緊湊的電源方案，幫助設(shè)計人員解決具挑戰(zhàn)的汽車應(yīng)用，特別是電機控制和DC-DC轉(zhuǎn)換。 Top Cool MOSFET器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤，可以將熱量直接散發(fā)到散熱器上，而不是通過傳統(tǒng)的印刷電路板（以下簡稱“PCB”）散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發(fā)熱，從而提高功率密度。新設(shè)計的可靠性更高從而增加整個系統(tǒng)的使用壽命。這些器件提供高功率應(yīng)用所需的電氣效率，RDS(ON) 值低至1mΩ。而且柵極電荷(Qg) 低 (65 nC)，從而降低高速開關(guān)應(yīng)用中的損耗。 TCPAK57產(chǎn)品組合包括40V、60V和80V。這所有器件都能在175°C的結(jié)溫(Tj)下工作，并符合AEC-Q101車規(guī)認證和生產(chǎn)件批準程序(PPAP)。再加上其鷗翼式封裝，支持焊點檢查和實現(xiàn)卓越的系統(tǒng)級可靠性，非常適合于要求嚴苛的汽車應(yīng)用。

獨特優(yōu)勢：

MOSFET 等分立功率器件的常規(guī)散熱方法需要讓熱量通過 PCB 傳遞到散熱器。但這使得器件性能受到影響。Top Cool 封裝將散熱焊盤移至頂部，這樣散熱器可以直接焊接到器件上，不僅改善了 MOSFET 的散熱，還可以在 PCB 的下側(cè)布置元件，從而提高汽車等關(guān)鍵應(yīng)用的功率密度。

應(yīng)用場景：

目標應(yīng)用是高/中功率電機控制，如電動助力轉(zhuǎn)向和油泵。

未來前景：

冷卻是高功率設(shè)計的最大挑戰(zhàn)之一，成功解決這個問題對于減小尺寸和重量至關(guān)重要，這在現(xiàn)代汽車設(shè)計中也是關(guān)鍵的考慮因素。隨著汽車內(nèi)電子成分越來越多，也給散熱帶來挑戰(zhàn)——尤其是當車內(nèi)的許多部件處于高功率運作時，因此，汽車行業(yè)不斷尋求改善散熱的方法。對系統(tǒng)設(shè)計人員來說，能效越高，產(chǎn)生的廢熱越少。從熱管理的角度來看，這意味著可以減少散熱器或完全無需散熱器，從而削減方案的尺寸、重量和成本。安森美創(chuàng)新的Top Cool MOSFET不僅表現(xiàn)出卓越的電氣效率，而且消除了PCB中的熱路徑，從而顯著簡化設(shè)計，減小尺寸并降低成本。

金輯獎介紹：

由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強”這個主題進行展開，表彰在新“人機時代”下，汽車產(chǎn)業(yè)深度變革過程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長階段的具有新技術(shù)、新理念、新模式的前瞻型公司，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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