蓋世汽車訊 據(jù)日經網(wǎng)報道，在10月26日的東京車展（2023年更名為“日本移動出行展，即Japan Mobility Show）上，日本電裝公司的總裁Shinnosuke Hayashi表示，在2030年之前，該公司將投資5,000億日元（約合33億美元）用于半導體業(yè)務。

圖片來源：電裝

報道稱，這筆投資將用于研發(fā)、資本支出和并購，希望能夠開發(fā)出用于汽車的高性能芯片。就目前來看，這種芯片正變得越來越重要。Hayashi強調稱，“穩(wěn)定的材料采購對于擴大（半導體）產量至關重要，我們將與多家公司建立戰(zhàn)略性聯(lián)盟（以實現(xiàn)這一目標）”。

本月早些時候，電裝宣布向美國材料制造商Coherent的碳化硅（SiC）業(yè)務投資約5億美元，以換取Coherent子公司12.5%的非控股權。碳化硅比傳統(tǒng)的硅芯片效率更高，已被用于部分電動汽車，包括特斯拉的車型，以加速充電和延長行駛里程。

從2022年開始，電裝開始了一項為期3年的計劃，預計將在半導體領域投資2,500億日元。此次通過提出一項更長期的投資計劃，該公司正在加倍關注半導體業(yè)務。不過，電裝目前尚未公布其半導體業(yè)務的銷售數(shù)據(jù)，但計劃到2035年將目前的銷售額提高兩倍。

Hayashi還提到了軟件開發(fā)，稱“我們將從基本設計階段轉向產品的落地階段?！盚ayashi還透露到，電裝還計劃通過旗下開發(fā)汽車軟件的子公司，與豐田等公司共同開發(fā)軟件。

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