申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨汽車(chē)芯片50強(qiáng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨后摩鴻途?H30 存算一體智駕芯片

產(chǎn)品描述：

后摩鴻途?H30存算一體智駕芯片,基于存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，提供256TOPS物理算力，可為智能駕駛，泛機(jī)器人等邊緣場(chǎng)景提供強(qiáng)大的計(jì)算核心。

產(chǎn)品規(guī)格：

1. 256TOPS 最高物理算力達(dá)256TOPS@INT8；

2. 35W 典型功耗35W；

3. 支持外擴(kuò)Memory，帶寬達(dá)128GB/s；

4. 支持PCIe 4.0，支持EP mode。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

1. 強(qiáng)大的AI計(jì)算能力：芯片物理算力達(dá)256TOPS，大幅提升數(shù)據(jù)和計(jì)算單元的交互效率，計(jì)算利用率極高

2. 高能效比：核心AI處理器能效比高達(dá)20TOPS/Watt, 遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于傳統(tǒng)架構(gòu)

3. 低延時(shí)：AI計(jì)算數(shù)據(jù)處理時(shí)延相較傳統(tǒng)芯片減少2倍以上，適用各類(lèi)時(shí)延敏感型場(chǎng)景

4. 用戶敏捷開(kāi)發(fā)：提供強(qiáng)大且開(kāi)放易用的工具鏈，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定義的框架，極大提高開(kāi)發(fā)效率。

應(yīng)用場(chǎng)景：

基于自主研發(fā)的后摩鴻途?H30芯片，面向商用車(chē)L4級(jí)別及乘用車(chē)L2++級(jí)別的領(lǐng)先智能駕駛解決方案，適配功能齊全的域控制器硬件及軟件算法參考設(shè)計(jì)，架構(gòu)易擴(kuò)展、通用性強(qiáng)，澎湃算力助力底層的全面賦能，為客戶在智駕領(lǐng)域持續(xù)升級(jí)保駕護(hù)航。

面向商用車(chē)L4級(jí)別，提供末端物流、礦山冶煉、環(huán)衛(wèi)、港口等垂直場(chǎng)景中軌道交通及無(wú)人小車(chē)的L4級(jí)智能駕駛解決方案，保證其支持全天候及各種天氣環(huán)境下的安全運(yùn)行，大大減輕了作業(yè)人員勞動(dòng)強(qiáng)度，提升作業(yè)安全等級(jí)。

面向乘用車(chē)L2++級(jí)別，提供智能駕駛方案參考設(shè)計(jì)，能夠快速支持客戶將自有智駕算法遷移適配到后摩鴻途?H30芯片及其域控制器。

未來(lái)前景：

伴隨著汽車(chē)智能化趨勢(shì)，智能駕駛芯片作為智能駕駛技術(shù)演進(jìn)過(guò)程中最核心的領(lǐng)域，已成為整個(gè)汽車(chē)智能化發(fā)展的重中之重。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模為642億元，較上年同比增長(zhǎng)12.77%；2022年全球智能駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模為724億元，較上年同比增長(zhǎng)10.08%。預(yù)計(jì)2030年，全球智能駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模將超2000億元，達(dá)2224億元。

與此同時(shí)，智能駕駛技術(shù)和產(chǎn)品體驗(yàn)都在快速發(fā)展，一方面算法、模型在持續(xù)演進(jìn)和變得多樣化，比如從最初的CNN模型，到最近的Transformer 、BEV這樣的大模型。另外一方面，未來(lái)幾年智能駕駛的體驗(yàn)會(huì)有一個(gè)質(zhì)的提升，比如從現(xiàn)在的L1/L2、高速NOA，快速普及通勤NOA或者城區(qū)NOA。毫無(wú)疑問(wèn)，這些對(duì)計(jì)算芯片的處理能力都提出了更高的要求，需要更強(qiáng)處理能力的芯片。

未來(lái)的智能駕駛芯片既要滿足市場(chǎng)普及所需的性?xún)r(jià)比要求，又要滿足技術(shù)演進(jìn)的高性能要求，以后摩智能存算一體芯片為代表的技術(shù)創(chuàng)新型產(chǎn)品，將為智能駕駛場(chǎng)景提供更優(yōu)解。

2023“芯向亦莊”汽車(chē)芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車(chē)與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車(chē)正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車(chē)芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車(chē)和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車(chē)承辦的2023“芯向亦莊”汽車(chē)芯片大賽共設(shè)置2023汽車(chē)芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車(chē)芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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