申報獎項丨汽車芯片50強(qiáng)

申請產(chǎn)品丨智能分壓技術(shù) (iDivider)

產(chǎn)品描述：

智能分壓技術(shù)（iDivider 技術(shù)）是榮湃半導(dǎo)體發(fā)明的一種數(shù)字隔離器技術(shù)。它應(yīng)用了電容分壓的原理，直接把電壓信號從電容一邊傳到另一邊，不需要RF信號和調(diào)制解調(diào),解決了其他隔離技術(shù)（如光耦的Opto- Coupler技術(shù)，iCoupler技術(shù)，OOK技術(shù)等）的大部分問題,是一種更本質(zhì),更簡潔的隔離信號傳輸技術(shù)。

獨(dú)特優(yōu)勢：

智能分壓技術(shù)（iDivider技術(shù)）使電路大大簡化，功耗更低,速度更快,抗干擾能力增強(qiáng),噪聲更低。

應(yīng)用場景：

需要實現(xiàn)高壓或者噪聲隔離功能的信號傳輸電路均可應(yīng)用此技術(shù)。

未來前景：

只要有高壓的地方，就一定會需要用到安全器件，未來如新能源，電動汽車等領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)蓬勃發(fā)展，高低壓之間的通信傳輸都需要用到隔離器件，用iDivider技術(shù)研發(fā)制造的產(chǎn)品能夠使芯片封裝體積更小，節(jié)約制造成本，同時能夠使得客戶的產(chǎn)品壽命延長40年以上。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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