申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨汽車芯片50強(qiáng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨內(nèi)置H橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)DIA57100

產(chǎn)品描述：

一、技術(shù)創(chuàng)新：

1. 該芯片內(nèi)部集成電流檢測(cè)功能，不需要增加電流檢測(cè)運(yùn)放；并將charge pump電容集成在芯片內(nèi)部，極大地簡(jiǎn)化了外圍電路的設(shè)計(jì)；

2. 產(chǎn)品具有全面的保護(hù)機(jī)制和故障診斷功能，為電機(jī)驅(qū)動(dòng)工作提供極高的安全性和穩(wěn)定性保護(hù)；

3. DIA57100使用單純的模擬接口對(duì)電機(jī)的轉(zhuǎn)向和制動(dòng)進(jìn)行控制，控制邏輯簡(jiǎn)單易懂，只需MCU控制INA和INB兩個(gè)引腳即可，同時(shí)也支持PWM調(diào)速，頻率高達(dá)20kHz；

4. 該芯片還能檢測(cè)雙向的電機(jī)電流，通過(guò)SEL引腳的高低電平來(lái)選擇正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)的電流檢測(cè)；此外，芯片的CS引腳允許通過(guò)提供與電機(jī)電流值成比例的電流來(lái)監(jiān)控電機(jī)電流，將數(shù)據(jù)送給MCU進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

二、主要性能和技術(shù)指標(biāo)：

- 符合車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證

- 輸入電壓范圍：4 - 40V

- 最大輸出電流：12A（100 mΩ Rdson）

- PWM頻率高達(dá)20kHz

- 超低待機(jī)電流：1.5uA

- 輸入兼容3V CMOS電平

- 具有多種故障診斷和保護(hù)功能

a) 欠壓保護(hù)

b) 過(guò)壓鉗位保護(hù)

c) 熱關(guān)斷保護(hù)

d) 防直通保護(hù)

e) 導(dǎo)通和關(guān)斷狀態(tài)下的短路（短電池，短地）&開(kāi)路保護(hù)

f) 掉地&掉電源保護(hù)

CS引腳的多功能性，既可以用來(lái)檢測(cè)電流，又可以用來(lái)反映故障狀態(tài)

有低功耗待機(jī)模式

可以驅(qū)動(dòng)兩個(gè)獨(dú)立的半橋

封裝：SOP-16，EPSOP-16

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

1. 國(guó)內(nèi)首顆單芯片集成H橋驅(qū)動(dòng)方案，魯棒性更強(qiáng)，可靠性更高；

2. 支持低功耗待機(jī)模式，可以幫助減小系統(tǒng)功耗；

3. 純模擬控制接口，簡(jiǎn)單易用；

4. 應(yīng)用場(chǎng)景較靈活，驅(qū)動(dòng)負(fù)載多樣化，可以驅(qū)動(dòng)全橋，兩個(gè)獨(dú)立的半橋甚至多個(gè)級(jí)聯(lián)的全橋應(yīng)用場(chǎng)景；

5. 具有豐富的診斷和保護(hù)功能，不僅能檢測(cè)on-state模式下的短路故障，還能檢測(cè)off-state模式下的開(kāi)路故障；

6. 除了電流限制和過(guò)溫關(guān)斷保護(hù)，該芯片還有先進(jìn)的功率限制保護(hù)模塊，可以用來(lái)限制溫度的急速上升，以此來(lái)提升芯片的使用壽命。為實(shí)現(xiàn)該功能，芯片內(nèi)部集成兩個(gè)溫度傳感器，一個(gè)放在邏輯控制模塊，一個(gè)放在大功率的Power MOS模塊，一旦檢測(cè)到兩者的溫差超過(guò)60度，芯片就執(zhí)行熱關(guān)斷；

7. DIA57100有兩個(gè)封裝版本，一個(gè)是市場(chǎng)上通用的SOP-16封裝，還有一個(gè)是在SOP-16封裝的基礎(chǔ)上增加了散熱焊盤(pán)，以此來(lái)提升芯片的散熱性能。通過(guò)實(shí)驗(yàn)室自測(cè)和客戶的測(cè)試反饋，在同等條件下，DIA57100具有更強(qiáng)的帶載能力。

應(yīng)用場(chǎng)景：

DIA57100主要用于汽車車身應(yīng)用，適用于各類汽車車身控制模塊中的各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)。該芯片在客戶端進(jìn)行了低溫下的堵轉(zhuǎn)電流測(cè)試，要求芯片在測(cè)試過(guò)程中不會(huì)進(jìn)入過(guò)溫保護(hù)，不會(huì)被損壞，實(shí)驗(yàn)重復(fù)五千次，芯片沒(méi)有出現(xiàn)任何問(wèn)題。

未來(lái)前景：

DIA57100，在技術(shù)上不斷突破，已進(jìn)入實(shí)質(zhì)審查發(fā)明專利1項(xiàng)，技術(shù)成果具有先進(jìn)性；在應(yīng)用上不斷完善，符合車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證，并通過(guò)客戶檢驗(yàn)，得到客戶認(rèn)可，獲得市場(chǎng)認(rèn)同；在生產(chǎn)過(guò)程中充分考慮價(jià)格成本，產(chǎn)品更具性價(jià)比。因此，DIA57100將憑借高性能、低功耗、更兼具可靠性與安全性的優(yōu)勢(shì)在門(mén)窗控制系統(tǒng)中發(fā)揮巨大作用，充分滿足客戶對(duì)車身控制應(yīng)用的要求，得到更多客戶的青睞，不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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