快科技11月10日消息，據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布介紹，11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。

會上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片“DF30” ，填補國內(nèi)相關(guān)行業(yè)空白。

據(jù)介紹，DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過295項嚴(yán)格測試。

同時，DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。

據(jù)悉，車規(guī)級MCU芯片是推動國內(nèi)汽車高質(zhì)量發(fā)展的核心零部件之一，尤其是汽車在向新能源、智能化轉(zhuǎn)型中，汽車MCU芯片的單車需求量劇增。

而行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，中國汽車中的海外品牌汽車芯片市占率超80%，中國汽車在該領(lǐng)域還有巨大的追趕空間。

2022年5月，東風(fēng)汽車牽頭，聯(lián)合8家企事業(yè)單位及高校共同組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，致力于實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計、制造、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用。

目前，創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50余項，牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項。

并且，由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動芯片，已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。

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