Seeds丨硅酷科技獲億元級戰(zhàn)略融資，已躋身比亞迪、理想、蔚來等供應鏈

蓋世汽車 2024-09-11 15:34

蓋世汽車Seeds報道，近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱“硅酷科技”）完成億元級戰(zhàn)略融資，本輪融資由中車資本、哇牛資本和聞泰科技下屬基金聞芯基金領投，資金將用于加大碳化硅預燒結鍵合設備批量交付和先進封裝HBM設備的商業(yè)化。

硅酷科技成立于2018年12月，是一家專注于智能高速、高精度貼合設備研發(fā)制造的科技公司，致力于為新能源、人工智能、半導體等前沿產業(yè)提供高精密制造設備。核心產品包括全自動預燒結設備、全自動IGBT模塊貼裝設備、全自動高精度貼合設備、全自動攝像頭模組貼合設備等，覆蓋手機模組、功率半導體、AI芯片行業(yè)、先進封裝bonder，此外該公司在3D IC晶圓制造的先進封裝制程——混合鍵合（Hybrid Bonding）中也有布局。

據悉，其碳化硅的預燒結貼合設備已經成為此細分領域國產替代的領導者，市場占有率第一。該公司目前已成功攻克精度達到數微米的碳化硅預燒結熱貼技術，有望于2025年實現重復精度為1~2um的TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）工藝，以進一步推動芯片互聯鍵合技術國產化發(fā)展。

在客戶合作方面，硅酷科技已同果鏈、理想、吉利、宏微科技、英飛凌系、東風汽車、華為系供應鏈等達成合作，先進封裝的HBM bonder明年會陸續(xù)導入晶圓代工廠。

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