7 月 15 日，地平線順利打通基于征程 5 的視覺感知算法原型，征程 5 由此成為一個(gè)芯片硬件與算法軟件結(jié)合的軟硬件一體計(jì)算平臺(tái)。

征程 5 最早在今年 5 月流片成功，隨后通過 TüV ISO 26262 ASIL B 功能安全認(rèn)證，成為國內(nèi)首顆完全符合 ISO 26262 功能安全流程開發(fā)的車規(guī)級 AI 芯片。

此次打通感知算法，意味著征程 5 距離量產(chǎn)上車更進(jìn)一步。

據(jù)汽車之心了解，征程 5 將在這個(gè)月月底正式發(fā)布。

一直以來，行業(yè)內(nèi)能夠支持自動(dòng)駕駛大算力需求的車規(guī)級芯片僅有特斯拉和英偉達(dá)兩家。

征程 5 單顆芯片算力最高可達(dá) 128 TOPS，隨著征程 5 發(fā)布，智能汽車供應(yīng)鏈關(guān)鍵的大算力芯片環(huán)節(jié)也有了中國公司，自動(dòng)駕駛芯片三強(qiáng)鼎立格局也將很快形成。

1、從流片到打通感知算法，征程 5 進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)刻

地平線成立于 2015 年 7 月，目前已經(jīng)發(fā)布了征程 2、征程 3 兩款車規(guī)級 AI 芯片。

目前，征程 2 算力達(dá)到了 4 TOPS，首發(fā)搭載于 2020 年量產(chǎn)的長安 UNI-T 車型。征程 3 算力為 5 TOPS，首次搭載在了 2021 款理想 ONE 上。

繼征程 2、征程 3 之后，征程 5 作為地平線的第三代車規(guī)級芯片也很快走上臺(tái)前。

今年 5 月，地平線宣布征程 5 一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。

相比征程 2 和征程 3，征程 5 的算力實(shí)現(xiàn)倍增，單顆征程 5 芯片的算力最高可達(dá) 128 TOPS，能夠接入超過 16 路攝像頭，能夠支持自動(dòng)駕駛所需要的多傳感器融合、預(yù)測和規(guī)劃控制等需求。

與特斯拉 FSD、英偉達(dá) Xavier、Orin 不同，征程 5 是業(yè)界第一款集成了自動(dòng)駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計(jì)算芯片。

除了單芯片算力可以高達(dá) 128TOPS，征程 5 真實(shí) AI 性能可以達(dá)到 6191 FPS（frames per second），而在同等評價(jià)規(guī)則下，已經(jīng)量產(chǎn)的算力達(dá)到 30TOPS 的 Xavier 可以達(dá)到 840 FPS。

目前，征程 5 已經(jīng)通過 TüV ISO 26262 ASIL B 功能安全認(rèn)證。

TüV ISO 26262 ASIL B 功能安全認(rèn)證，是全球公認(rèn)的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)。

拿到這項(xiàng)認(rèn)證，證明征程 5 芯片的功能安全架構(gòu)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)及安全覆蓋率均達(dá)到了 ASIL-B 級別，可以為 ADAS 應(yīng)用提供安全保護(hù)方案，滿足主流 OEM 和 Tier1 的功能安全開發(fā)要求。

獲得這一功能安全認(rèn)證，相當(dāng)于征程 5 已經(jīng)可以量產(chǎn)上車。

接下來要做的便是把算法在芯片上跑通，真正「激活」芯片。

7 月 15 日，地平線正式打通了感知算法。

打通感知算法意味著，征程 5 計(jì)算平臺(tái)完成了多攝像頭的感知端到端模型的部署，從系統(tǒng)的角度上完成了從數(shù)據(jù)采集到模型訓(xùn)練以及部署的迭代。

據(jù)了解，此次地平線征程 5 打通的是可以支持城區(qū)自動(dòng)自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵感知算法，驗(yàn)證了征程 5 芯片、硬件系統(tǒng)軟件和工具鏈的強(qiáng)大可靠，證明了征程 5 的算力水平和算法支持度，是地平線基于征程 5 打造的面向 L3/L4 全自動(dòng)駕駛解決方案落地的重要里程碑。

2、快節(jié)奏背后，研發(fā)團(tuán)隊(duì)積極推進(jìn)

通常，一款車規(guī)級芯片量產(chǎn)上車需要經(jīng)歷很長的時(shí)間周期。

據(jù)地平線副總裁、智能駕駛產(chǎn)品總經(jīng)理余軼南表示：

芯片從設(shè)計(jì)到流片通常需要 18 到 24 個(gè)月，之后還需要 12-18 個(gè)月的車規(guī)級認(rèn)證，之后，還需要 12-24 個(gè)月的車型導(dǎo)入測試驗(yàn)證，才能最終進(jìn)入量產(chǎn)上車階段。

也就是說，芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)上車，整個(gè)階段基本上需要 4 到 5 年的時(shí)間周期，最快也需要三年多的時(shí)間。

不過，隨著智能汽車的興起，主機(jī)廠、一級供應(yīng)商對于車規(guī)級芯片的需求也日益迫切。

在這樣的背景下，地平線一直在快速推進(jìn)征程 5 的研發(fā)節(jié)奏。

根據(jù)余軼南透露，征程 5 一次性流片成功，用時(shí) 15 個(gè)小時(shí)，比原本規(guī)劃的 100 多個(gè)小時(shí)大幅縮短。

在通過功能安全認(rèn)證后，征程 5 又很快打通感知算法。從流片成功到獲得功能安全認(rèn)證，再到打通感知算法，整個(gè)過程用時(shí)兩個(gè)多月。

通常來說，要完成這一系列的工作，行業(yè)里傳統(tǒng)的過程是芯片公司先將底層軟件和系統(tǒng)開發(fā)到一定的程度。

并且和硬件合作方做出開發(fā)板才能到軟件開發(fā)者的手里，然后再進(jìn)行軟件的開發(fā)或移植，即使是合作的非常緊密，整個(gè)過程也需要至少半年以上的時(shí)間。

地平線之所以能如此迅速，除了地平線團(tuán)隊(duì)的算法基因和軟硬結(jié)合的前瞻理念，研發(fā)團(tuán)隊(duì)也在背后做了大量工作。

據(jù)了解，為了推動(dòng)征程 5 項(xiàng)目，地平線在戰(zhàn)略上足夠重視，投入了大量的資源，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)到百人級別。

整個(gè)團(tuán)隊(duì)對于各個(gè)項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)如數(shù)據(jù)采集/自動(dòng)標(biāo)注/算法/軟件/硬件/編譯器等進(jìn)行了如期推進(jìn)，并做了細(xì)致的任務(wù)拆解。

比如在征程 5 流片成功之前，仿真驗(yàn)證應(yīng)用軟件和系統(tǒng)軟件工程師就進(jìn)行了充分的仿真驗(yàn)證。

再加上對于前瞻技術(shù)趨勢的把握以及對前瞻技術(shù)基于軟硬協(xié)同的預(yù)研積累，以及地平線平臺(tái)自身涵蓋芯片、算法、硬件、系統(tǒng)軟件、工具鏈和訓(xùn)練平臺(tái)等豐富的基礎(chǔ)設(shè)施，以及征程 5 芯片的高質(zhì)量的設(shè)計(jì)，最終讓感知算法得以被高效研發(fā)。

3、格局重塑，自動(dòng)駕駛芯片三強(qiáng)鼎立

隨著芯片算力不斷提升，芯片玩家在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得舉足輕重。

為了加快自動(dòng)駕駛功能研發(fā)，蔚來從 Mobileye 轉(zhuǎn)到與英偉達(dá)合作，華為 ADS、百度 Apollo 所實(shí)現(xiàn)的城區(qū)道路自動(dòng)駕駛，背后同樣來自大算力芯片的支持。

地平線征程 5 發(fā)布后，勢必也將影響到車企尤其是自主品牌對于芯片的選擇。

只不過，與特斯拉 FSD 僅供自家使用不同，地平線征程 5 面向整個(gè)汽車行業(yè)提供。這意味著，能夠與地平線征程 5 競爭的，將主要是英偉達(dá)的產(chǎn)品。

需要注意的是，英偉達(dá)僅向整車廠提供芯片產(chǎn)品，而地平線既可以面向整車廠提供芯片，同時(shí)也可以提供帶有算法方案的整套自動(dòng)駕駛和智能交互方案。

汽車之心了解到，地平線將于本月底舉辦高性能大算力整車智能計(jì)算平臺(tái)暨戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布征程 5 芯片。

2020 年 6 月，征程 2 在長安 UNI-T 量產(chǎn)搭載。

2021 年 5 月，征程 3 開始在 2021 款理想 ONE 上量產(chǎn)搭載。

按照以往慣例，征程 5 大概率將在明年進(jìn)行量產(chǎn)上車。

至于征程 5 具體的前裝量產(chǎn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)，余軼南也曾表示，可能會(huì)在 2022 年年中。

也就是說，征程 5 還需要大約 1 年左右的時(shí)間，用來完成工程化，產(chǎn)品化，進(jìn)一步打磨系統(tǒng)的性能和質(zhì)量。

征程 5 的問世順應(yīng)了行業(yè)需求，推動(dòng)自動(dòng)駕駛功能普及上車。

總之，在地平線征程 5 問世后，大算力自動(dòng)駕駛芯片大概率將迎來三強(qiáng)鼎立的格局。

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