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如何看待歐洲芯片法?

隨著美國(guó)的芯片法案通過(guò),昨天歐洲方面也有動(dòng)作:

《歐盟芯片法案(The European Chips Act)》正式發(fā)布。法案的邏輯也是相似的——通過(guò)投入430億歐元,目標(biāo)是讓2030年歐盟區(qū)芯片產(chǎn)能在全球占比達(dá)20%。

芯片是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心,從智能手機(jī)和汽車(chē),到醫(yī)療、能源、通信和工業(yè)自動(dòng)化的關(guān)鍵應(yīng)用和基礎(chǔ)設(shè)施(芯片變成了基礎(chǔ)元件),而疫情帶來(lái)的沖擊使得世界范圍內(nèi)面臨芯片嚴(yán)重短缺的問(wèn)題,歐洲必須加強(qiáng)其在半導(dǎo)體方面的能力,以確保未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力并保持其技術(shù)領(lǐng)先地位和供應(yīng)安全。

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▲圖1.芯片導(dǎo)致的消費(fèi)電子和

汽車(chē)減產(chǎn)刺痛了所有的汽車(chē)強(qiáng)國(guó)

● 歐洲的優(yōu)勢(shì):

具備一流研發(fā)機(jī)構(gòu)和優(yōu)秀大學(xué),擁有部分先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù);歐洲在運(yùn)營(yíng)大型芯片制造廠所需的材料和設(shè)備方面處于領(lǐng)先狀態(tài),歐洲公司在供應(yīng)鏈中發(fā)揮著重要作用。

● 歐洲的劣勢(shì):

歐洲在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額不到10%,并且嚴(yán)重依賴第三國(guó)供應(yīng)商,供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷,工業(yè)領(lǐng)域(汽車(chē)或醫(yī)療)的芯片儲(chǔ)備可能會(huì)在幾周內(nèi)耗盡,損失非常大。

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Part 1 歐洲行動(dòng)法案

歐盟在半導(dǎo)體研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新的不同計(jì)劃和行動(dòng)框架內(nèi)與工業(yè)界開(kāi)展了合作,加強(qiáng)對(duì)在半導(dǎo)體和量子技術(shù)領(lǐng)域具有市場(chǎng)創(chuàng)造創(chuàng)新潛力的初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)的支持,并幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。

歐盟計(jì)劃通過(guò)歐洲共同利益項(xiàng)目IPCEI,允許公共在微電子和通信技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展共同融資;啟動(dòng)處理器和半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟,將企業(yè)、成員國(guó)代表、學(xué)術(shù)界、用戶以及研究和技術(shù)組織聚集在一起。 

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▲圖2.歐洲芯片法案

當(dāng)然最重要的還是錢(qián),430億歐元的來(lái)源是:各個(gè)國(guó)家出資300億歐元、130億歐元的公共和私人資金(110億歐元公共投資投向“歐洲芯片計(jì)劃”,后者20億是指通過(guò)歐盟芯片基金支持半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè))。

從實(shí)際來(lái)看,需要支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè),從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造再到封裝測(cè)試。而生產(chǎn)制造是重點(diǎn),要加強(qiáng)研發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的能力,(尖端制造瞄準(zhǔn)5nm制程,并逐步向2nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)邁進(jìn))。

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Part 2 ASML的回應(yīng)

ASML第一時(shí)間發(fā)表了

《A Chips Act to secure Europe’s relevance in the global semiconductor industry》。

這個(gè)也是很有意思的一份文件。隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷普及,物聯(lián)網(wǎng)連接的設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將從今天的400 億到本世紀(jì)末的 3500 億,將對(duì)計(jì)算和數(shù)據(jù)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

數(shù)據(jù)中心和云存儲(chǔ)需求,會(huì)出現(xiàn)指數(shù)級(jí)別的增長(zhǎng),對(duì)所有芯片的需求將顯著增加。這次全球芯片短缺造成的經(jīng)濟(jì)損失,和1973年的石油危機(jī)是相似的, 2021 年我們發(fā)現(xiàn)芯片短缺不會(huì)消失,就像1973年發(fā)現(xiàn)石油可能會(huì)用完一樣。

備注:假設(shè)半導(dǎo)體行業(yè)到2030年本達(dá)到約 1萬(wàn)億美元, 如果什么都不做,歐洲半導(dǎo)體制造能力只占4%,無(wú)足輕重了。

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▲圖3.全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)

估,2030年1萬(wàn)億美金

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基于 “相互依賴”的協(xié)作系統(tǒng)。沒(méi)有一個(gè)地區(qū)擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造端對(duì)端(E2E)的能力,目前半導(dǎo)體價(jià)值鏈依賴于不同地區(qū)的專業(yè)能力,在全球范圍內(nèi)存在相互依存關(guān)系價(jià)值鏈,也就是說(shuō),協(xié)作是成功的關(guān)鍵,前提是你能提供別人需要的東西。

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▲圖4.歐洲在全球范圍定位是設(shè)計(jì)和設(shè)備

歐洲在半導(dǎo)體制造方面開(kāi)始逐步落后,從2000年占全球產(chǎn)能的24%下降到今天的8%, 歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)主要關(guān)注成熟的微芯片技術(shù),在先進(jìn)制程方面存在感有限。

由于全球范圍內(nèi),唯一擁有先進(jìn)制程芯片工廠的地方都在東亞,歐洲工業(yè)確實(shí)存在依賴亞洲芯片制造商的情況, 從風(fēng)險(xiǎn)管理的角度來(lái)看,政策制定者可以尋求在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中重新平衡生產(chǎn)能力(先投資歐洲的制造能力,然后將芯片生產(chǎn)外包回歐洲)

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▲圖5.按照現(xiàn)有趨勢(shì),中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣

將占據(jù)芯片僧產(chǎn)能力的前兩位

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▲圖6.歐洲芯片主要集中在汽車(chē)和工業(yè)兩塊

恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體和博世等歐洲芯片制造商,雖然在工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁,但歐洲的半導(dǎo)體的資本開(kāi)支(CapEx)僅占全球總支出的3%至4%, 2019年全球前五名。

半導(dǎo)體資本支出支出者,都在歐盟以外,占總支出的69%(712億美元)。

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▲圖7.歐洲主要Bosch、大陸和Autoliv和法雷奧在購(gòu)買(mǎi)汽車(chē)芯片

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▲圖8.當(dāng)前汽車(chē)芯片的主導(dǎo)權(quán)還在歐洲,

工業(yè)芯片和美國(guó)平分秋色

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▲圖9.下一代ADAS和自動(dòng)駕駛的芯片增量最大

小結(jié):現(xiàn)在全球范圍內(nèi),都對(duì)于工業(yè)發(fā)展的路徑非常重視,芯片這個(gè)事情真的到了戰(zhàn)略高度,說(shuō)到底還是要有別人需要的東西,才能有博弈的能力!

附錄??:歐洲芯片法案的文件目錄

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來(lái)源:第一電動(dòng)網(wǎng)

作者:朱玉龍

本文地址:http://www.medic-health.cn/kol/167653

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