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手機芯片市場第一的聯(lián)發(fā)科,用頂級 AI 飆車技

先進制程工藝芯片,不再是消費級電子產(chǎn)品的專屬。

4 月 26 日,聯(lián)發(fā)科帶來了天璣汽車平臺 3 顆座艙芯片的首發(fā)亮相——3nm制程的 CT-X1、4nm制程的 CT-Y1 和 CT-Y0。

毫無疑問,這代表了當下全球范圍內(nèi)「最先進的座艙芯片」。

在智能手機領域,聯(lián)發(fā)科是全球手機芯片市場份額第一,領先地位已穩(wěn)居三年有余。

天璣 9000 證明了聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場的能力。天璣 9200、9300 成為聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端旗艦智能手機芯片的扛鼎之作。

如何將智能手機的成就復刻到智能汽車上?

全球芯片廠商都在「各顯身手,爭相創(chuàng)新」,除了智能駕駛外,智能座艙也成為他們競逐的下一個戰(zhàn)場。

這一次 3nm 和 4nm 座艙芯片的亮相,聯(lián)發(fā)科有望打破過去高通在座艙芯片一家獨大的局面,將為更多汽車品牌帶來多樣化的智能座艙解決方案。

01、3nm制程的 CT-X1,如何成為全球最強座艙芯片

2023 年上海車展期間,聯(lián)發(fā)科推出了全新天璣汽車平臺,包含座艙平臺、聯(lián)接平臺、駕駛平臺、關鍵組件四部分。

當時,聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理、運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰提到:「座艙平臺將采用旗艦 3nm 制程芯片?!?/span>

時隔一年,在今年的北京車展期間,聯(lián)發(fā)科祭出了「大殺器」——3nm 制程的座艙芯片:CT-X1。

2023 年 9 月,蘋果發(fā)布 A17 Pro 芯片,成為消費電子領域首款 3 nm 芯片。

這一次,聯(lián)發(fā)科 CT-X1 芯片,首次實現(xiàn)了與主流消費級芯片制程的同步,這標志著車用芯片在工藝與技術上已迎頭趕上手機芯片的水平。

如今,CT-X1 的亮相,意味著先進的 3nm 制程工藝將很快進入汽車領域。

相較于目前汽車座艙芯片最先進的 5nm 制程,聯(lián)發(fā)科 CT-X1 無疑處于座艙芯片領域的領先地位。

雖然 CT-X1 沒有直接公布算力,但從現(xiàn)場展示的另一顆 4nm 制程車規(guī)級芯片 CT-Y1(定位是次旗艦)的表現(xiàn)看,實測安兔免車機版跑分超過 107 萬,直接戰(zhàn)平目前高通的旗艦座艙芯片 8295。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理車用平臺事業(yè)部總經(jīng)理張豫臺表示,3nm 工藝打造的 CT-X1,算力比去年年底市場上最高的旗艦級的芯片提升 3 成以上。

據(jù)汽車之心了解,聯(lián)發(fā)科天璣汽車座艙平臺新品已經(jīng)被國內(nèi) 6 家頭部車企采用。

除了領先的制程外,這顆芯片的另一個亮點是支持端側生成式 AI 技術。

目前市面上最強的驍龍 8295 芯片,最多只能支持 30 億參數(shù)的 AI 語言大模型。

而采用 3nm 制程的 CT-X1,可以支持 130 億參數(shù)的 Al 大語言模型,大幅提升了端側生成式 AI 技術的應用潛力。

這使得 CT-X1 可以在車內(nèi)運行多種主流的大語言模型(LLMs)和 Al 繪圖功能(StableDiffusion)。

此外,這顆芯片還支持基于 3D 圖形界面的車載語音助手、豐富的多屏互動與顯示技術,駕駛警覺性監(jiān)測等先進的 Al 安全和娛樂應用。

毫無疑問,在生成式 AI 領域,聯(lián)發(fā)科 CT-X1 有望為用戶帶來更加出色的智能座艙體驗。

隨著 CT-X1 的量產(chǎn)上車,聯(lián)發(fā)科在座艙芯片領域的領先地位將更加穩(wěn)固,或將在很長一段時間內(nèi)難有競爭對手。

02、3nm 旗艦座艙芯片,有哪些核心優(yōu)勢?

汽車領域最熱門的一個詞是「生成式 AI」。

眼下,AI 技術多數(shù)應用在智能座艙,通過車內(nèi)語音助手,形成具備出行場景對話式交互、邏輯推理、知識問答等能力,通過流暢的「人車對話」,讓車機理解用戶的指令與需要并作出反應,從而提供個性化的服務。

事實上,這也是目前「AI+汽車」中較為主流且普遍的應用形式,如百度的生成式對話產(chǎn)品——文心一言,目前已有極越、長安吉利、嵐圖、一汽紅旗、長城等多家車企接入。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理、車用平臺事業(yè)部總經(jīng)理張豫臺表示,生成式 AI 在端側(即在設備上)的應用對于人機交互至關重要,因為云端處理存在延遲,影響用戶體驗。特別是在語音助手和智能理解方面,端側 AI 能夠提供更快速的響應。

因此,只有在車端搭載高性能、低功耗大算力芯片,才能幫助智能座艙快速實現(xiàn) AI 功能和應用。而支持大語言模型(LLM)和 AI 繪圖功能(Stable Diffusion),是聯(lián)發(fā)科 CT-X1 芯片的核心優(yōu)勢之一。

在車企最為關注的降本方面,聯(lián)發(fā)科也做了諸多工作。

一是硬件的高整合度帶來非常明顯的降本

比如在 3 納米芯片或 4 納米芯片上,聯(lián)發(fā)科可以做到 19 合一的功能,即通過內(nèi)建調(diào)制解調(diào)器、5G T-BOX、雙頻 Wi-Fi、藍牙和全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS),還可內(nèi)建旗艦級的 HDR ISP 影像處理器等等,通過高整合度的集成,幫助車廠大幅度降低硬件成本。

二是項目開發(fā)周期縮短,只需行業(yè)一半甚至更短的時間。

聯(lián)發(fā)科技天璣汽車聯(lián)接平臺副總經(jīng)理 Weizhi Yu 透露,開發(fā)周期可以縮短只需要友商的 50% 甚至更短的時間,能大幅減少人力成本和時間成本。

三是系統(tǒng)性能優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科提前預埋了輕量化的硬件在芯片中,以支持更大的參數(shù),降低內(nèi)存帶寬和容量需求,從而在生成式 AI 方面實現(xiàn)成本的降低。比如聯(lián)發(fā)科的 4 納米芯片或 3 納米芯片可以支持 70 億-130 億參數(shù)的大模型。進行 AI 運算所需內(nèi)存的容量在生成式 AI 可以比原本降低 60%。

四是通過軟硬件優(yōu)化,實現(xiàn)了在同樣功能下只需更少的外圍資源配置,進一步降低成本

在車機系統(tǒng)方面,聯(lián)發(fā)科搭建了優(yōu)秀的軟件基礎,使得在 CPU、GPU 和 AI 方面實現(xiàn)大幅度的成本降低。例如,只需使用一顆芯片就可以達到友商使用兩顆芯片的效果,從而節(jié)省成本。

AI 浪潮之下,車企「大模型」技術軍備競賽已經(jīng)打響。

今年 2 月,吉利汽車集團 CEO 淦家閱在開工信中表示「AI 將成為智能汽車的分水嶺,沒有 AI 的只是出行工具,具備 AI 的才是智能伙伴」。

理想汽車 CEO 李想就「蘋果放棄造車」在微博發(fā)聲:「汽車大獲成功的必要條件仍然是人工智能。汽車的電動化是上半場,人工智能才是決賽」。

在 3 月 28 日小米 SU7 發(fā)布會上,小米董事長兼 CEO 雷軍就強調(diào)了 AI 對小米汽車的重要性。他表示,在 OS、AI、機器人的技術賦能下,智能駕駛、智能座艙以及生態(tài)互聯(lián)將是小米汽車的三大技術高點。

在汽車智能化的「下半場」,眾多車企掌門人紛紛將目光投向了人工智能,他們深知 AI 將成為未來競爭的核心。

這一趨勢同時也揭示了汽車產(chǎn)業(yè)的深刻變革:算力已然成為智能化時代的堅實基石,而芯片則是這場技術革命中的關鍵支柱。

想象一下,智能座艙就像是一個高度智能化的駕駛艙,它的大腦就是那顆至關重要的芯片。這顆「大腦」不僅要處理海量的數(shù)據(jù),還要驅動 AI 大模型來實現(xiàn)各種先進功能。

在這里,算力的高低直接決定了智能座艙的反應速度和智能化水平,而芯片則是這一切得以實現(xiàn)的物理載體。

如果沒有強大算力的高性能芯片,就無法支撐起 AI 大模型在智能座艙中的流暢運行。

對于在智能座艙上的應用場景,聯(lián)發(fā)科 CT-X1 預留了充足性能和算力,相比 2023 年年度旗艦座艙芯片驍龍 8295,算力還要提升 30%,可以支持大模型、生成式 AI 、車載娛樂(影院級視頻畫質、環(huán)繞立體聲音效、AI 降噪等)在汽車端的各種豐富應用。

可以看到,無論是在人機交互、駕乘體驗、車載娛樂服務以及生產(chǎn)力優(yōu)勢方面,作為一款車用芯片,聯(lián)發(fā)科 CT-X1 為新一代智能座艙提供了最優(yōu)解。

03、「AI+汽車」深度融合,聯(lián)發(fā)科打開更廣闊的市場

在智能座艙芯片領域,高通一直占據(jù)著領先地位。

自 2022 年開始,中國市場推出的主流新車的座艙域控制器幾乎由高通平臺壟斷,目前高通已經(jīng)是上車規(guī)模最大的單一座艙域控計算平臺之一。

然而,隨著技術的迅速發(fā)展和市場競爭的加劇,智能座艙已成為芯片巨頭們爭相角逐的新戰(zhàn)場。

在這樣的競爭態(tài)勢下,2023 年 5 月,聯(lián)發(fā)科在臺北國際電腦展(COMPUTEX)新聞發(fā)布會上宣布與英偉達強強聯(lián)手,共同打造完整的 AI 智能座艙方案。

這一戰(zhàn)略聯(lián)盟將聯(lián)發(fā)科在先進 SOC 設計、多媒體技術方面的優(yōu)勢與英偉達在 AI、云計算、圖形技術和軟件生態(tài)方面的專長相融合,進一步增強聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺的性能,加速聯(lián)發(fā)科在生成式 AI 的布局和發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科與英偉達在 AI 智能座艙領域的強強聯(lián)合,更大的意義在于有望推動座艙芯片的高算力和 AI 體驗,挑戰(zhàn)高通的市場地位,塑造一個全新的競爭格局——「聯(lián)發(fā)科×英偉達」的合作模式,這預示著一場可能超越高通的新競賽的開始。

另一方面,2023 年 4 月,聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布的天璣汽車平臺(包括座艙平臺、聯(lián)接平臺、駕駛平臺、關鍵組件四大方向的解決方案)。

截至 2023 年底的數(shù)據(jù),天璣汽車座艙平臺的全球出貨量已突破 2000 萬套,預計到 2028 年,其全球市場累計營收將達到 30 億美元

值得一提的是,目前聯(lián)發(fā)科的 3nm 旗艦芯片和 4nm 次旗艦芯片,分別被國內(nèi)超過 6 家頭部車企采用。

短短一年時間,天璣汽車座艙平臺向行業(yè)展示了強勁的增長勢頭。這些成績,無疑是對天璣汽車平臺技術實力和市場潛力的最好認可。

在游人杰看來,聯(lián)發(fā)科多年來積累的眾多跨領域技術經(jīng)驗,能夠很好地轉化為在汽車行業(yè)的競爭力?!父鼮橹匾氖?,只有掌握先進制程技術的芯片設計公司,才能在未來由生成式 AI 引領的智能汽車領域中立足?!?/span>

先進的制程工藝和高算力、低功耗的特性,是車載芯片重要的發(fā)展方向,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的座艙芯片采用 3nm 工藝,這在目前的座艙芯片領域一騎絕塵。

從整個半導體行業(yè)來看,聯(lián)發(fā)科是少數(shù)擁有所有無線連接技術的公司,包括領先的 Modem Al 技術、尖端 NTN 衛(wèi)星通信技術以及先進的 5GModem 等最新前沿技術。

而座艙平臺能夠很好地發(fā)揮聯(lián)發(fā)科在計算和多媒體方面的技術優(yōu)勢,幫助車企建立完整的生態(tài)體系,為消費者打造沉浸式的座艙體驗。

面對中國汽車市場的激烈競爭,聯(lián)發(fā)科正以 AI 大模型為核心,推動汽車智能化的轉型。

ChatGPT 和 Sora 等生成式 AI 技術的快速發(fā)展,預示著 AI 在汽車領域的應用將更加廣泛和深入。

聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作,更是為「AI+汽車」的發(fā)展打開了新的可能性。

隨著 AI 定義座艙時代的開啟,汽車產(chǎn)業(yè)也將迎來革命性的變化,一個全新的智能出行時代也即將開啟。

我們有理由相信,聯(lián)發(fā)科們的探索和努力,不僅將為自身贏得更廣闊的市場空間,更將為整個汽車產(chǎn)業(yè)的轉型升級,貢獻重要力量。

來源:第一電動網(wǎng)

作者:汽車之心

本文地址:http://www.medic-health.cn/kol/229107

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