在昨日開幕的CES 2024展會(huì)上，高通公布了第四代驍龍座艙平臺(tái)。
該平臺(tái)包括了面向入門級(jí)平臺(tái)的性能級(jí)、面向中層級(jí)平臺(tái)的旗艦級(jí)以及面向超級(jí)計(jì)算平臺(tái)的至尊級(jí)。
其中，最具代表性的第四代至尊級(jí)驍龍座艙平臺(tái)（驍龍8295）首次在座艙SoC引入5納米制程工藝，并支持高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺、AI和多傳感器處理等功能。2023年10月至今，首批量產(chǎn)及宣布搭載驍龍8295的新車陸續(xù)亮相，包括新奔馳E級(jí)、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等車型。
來源：第一電動(dòng)網(wǎng)
作者：快科技
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