2020年6月15日，比亞迪發(fā)布關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的公告，旗下比亞迪半導(dǎo)體完成A＋輪融資，這距離4月14日比亞迪宣布比亞迪半導(dǎo)體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者僅過(guò)去了62天，而距離上一輪A輪融資僅僅過(guò)去了20天。

短短20天，比亞迪半導(dǎo)體一共拿到27億融資，投后估值102億元。

不過(guò)不同于A輪14個(gè)投資者19億的投資額，此次A+輪融資共有30個(gè)投資者，但總投資額只有8億元，投資額超過(guò)1億元的機(jī)構(gòu)僅有愛(ài)思開(kāi)（中國(guó)）企業(yè)管理有限公司，其余企業(yè)投資金額并不大，像小米集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投等企業(yè)未來(lái)或許將在比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游與之產(chǎn)生合作，因此，此次投資更多或是出于戰(zhàn)略考量。

本次增資擴(kuò)股事項(xiàng)完成后，比亞迪持有比亞迪半導(dǎo)體72.3%股權(quán)，比亞迪半導(dǎo)體仍納入比亞迪合并報(bào)表范圍。根據(jù)公告，目前，比亞迪半導(dǎo)體已完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵(lì)、引入戰(zhàn)略投資者等工作，在此基礎(chǔ)上比亞迪半導(dǎo)體將積極推進(jìn)上市相關(guān)工作，以搭建獨(dú)立的資本市場(chǎng)運(yùn)作平臺(tái)，完善公司獨(dú)立性，助力業(yè)務(wù)發(fā)展壯大。根據(jù)比亞迪的預(yù)測(cè)，兩輪融資后，比亞迪半導(dǎo)體投后估值已達(dá)到102億元，未來(lái)估值還有進(jìn)一步上升空間。

（比亞迪IGBT4.0芯片）

根據(jù)NE時(shí)代報(bào)道數(shù)據(jù)，2019年國(guó)內(nèi)新能源乘用車(chē)市場(chǎng)的IGBT模塊供應(yīng)，英飛凌占到了58.2%的市場(chǎng)份額，位列第一。第二就是比亞迪，市占率為18%，幾乎為自用，在國(guó)內(nèi)廠商中擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。

自2009年開(kāi)始量產(chǎn)IGBT產(chǎn)品以來(lái)，比亞迪在IGBT領(lǐng)域已經(jīng)擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的能力，目前比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)悉，目前比亞迪正在布局第三代半導(dǎo)體材料SiC，已經(jīng)預(yù)售的比亞迪漢將會(huì)搭載其自主研發(fā)并制造的SiC MOSFET。

此次融資將有助于比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)一步拓展，豐富第三方客戶(hù)資源；多渠道實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張，加速業(yè)務(wù)發(fā)展，更有助于其降低單位成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，比亞迪旗下多個(gè)業(yè)務(wù)板塊的拆分也將以此為契機(jī)，進(jìn)一步加速獨(dú)立，比亞迪距離成為新能源汽車(chē)解決方案供應(yīng)商又跨進(jìn)了一大步。

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