蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，11月18日，通用汽車總裁Mark Reuss表示，該公司將與7家芯片制造商共同開發(fā)半導體，以生產能夠在其汽車上處理更多電子功能的芯片。在車用芯片短缺繼續(xù)沖擊全球汽車行業(yè)之際，通用調整了芯片戰(zhàn)略。
Reuss透露，通用將與高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌合作開發(fā)芯片。通用目前在其汽車中使用了各式各樣的半導體芯片，該公司計劃在未來幾年內將使用的芯片種類減少到三個系列。
Reuss在巴克萊全球汽車大會(Barclays Auto Conference)上說，這不僅可以使通用的芯片訂單種類減少95%，而且可以使芯片制造商更容易滿足該公司的需求，從而提高利潤率。
（圖片來源：通用）
Reuss稱，“隨著我們生產的汽車將搭載越來越多的高科技功能，我們預計未來幾年對半導體的需求將增加一倍以上?！倍彝ㄓ谜杆龠M軍電動汽車領域，這意味著該公司需要更多芯片，所以通用需要降低半導體供應的復雜性。
通用10月公布的財報顯示，由于芯片短缺導致產量下降，其第三季度營收同比下降33%，利潤幾乎是去年同期的一半。通用首席執(zhí)行官Mary Barra表示，她預計半導體短缺將持續(xù)到2022年下半年。
來源：蓋世汽車
作者：譚璇
本文地址：http://www.medic-health.cn/news/qiye/161540
以上內容轉載自蓋世汽車，目的在于傳播更多信息，如有侵僅請聯(lián)系admin#d1ev.com(#替換成@)刪除，轉載內容并不代表第一電動網(wǎng)（www.medic-health.cn）立場。
文中圖片源自互聯(lián)網(wǎng)，如有侵權請聯(lián)系admin#d1ev.com（#替換成@）刪除。
先估價再買車，買的放心開的安心
您的詢價信息
已經(jīng)成功提交我們稍后會聯(lián)系您進行報價!
京公網(wǎng)安備
11010502033163號