4月19日，后摩智能宣布，已完成數(shù)億元人民幣Pre-A+輪融資。本輪融資由經(jīng)緯創(chuàng)投和金浦悅達(dá)汽車基金聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金聯(lián)想子基金和天創(chuàng)資本等跟投。現(xiàn)有投資方啟明創(chuàng)投、和玉資本繼續(xù)追加投資。

募得資金將持續(xù)加大公司在存算一體大算力AI芯片的研發(fā)投入，加速在智能駕駛、泛機(jī)器人領(lǐng)域的拓展和布局。

后摩智能創(chuàng)立于2020年底，總部位于南京，是基于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片研發(fā)企業(yè)。致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于無(wú)人車、泛機(jī)器人等邊緣端，以及云端推薦、圖像分析等云端推理場(chǎng)景。

后摩智能的創(chuàng)始人&CEO吳強(qiáng)2006年在普林斯頓大學(xué)獲得計(jì)算機(jī)科學(xué)博士學(xué)位后，曾先后在Intel、AMD、Facebook工作，是AMD的GPGPU/OpenCL創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)核心成員，2009年-2017年任Facebook資深科學(xué)家。2017年回國(guó)后，吳強(qiáng)加入地平線擔(dān)任技術(shù)副總裁及工程院院長(zhǎng)，后來(lái)又任地平線CTO，領(lǐng)導(dǎo)AI芯片軟件方案及生態(tài)建設(shè)，以及邊緣端應(yīng)用解決方案商業(yè)化落地，幫助企業(yè)構(gòu)建硅谷標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際化研發(fā)體系。2020年，吳強(qiáng)離開(kāi)地平線，創(chuàng)立后摩智能。

2021年年3月，后摩智能宣布完成數(shù)千萬(wàn)美元天使輪融資，6個(gè)月內(nèi)又宣布獲得第二筆3億元融資，目前已完成首款芯片驗(yàn)證流片。

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