申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨汽車芯片50強(qiáng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨車規(guī)級(jí)超寬體數(shù)字隔離器

產(chǎn)品描述：

NSI82xx-Q1SWWR系列是車規(guī)級(jí)高可靠性多通道超寬體數(shù)字隔離器，爬電距離為15毫米。該系列器件通過(guò)了UL1577安全認(rèn)證，可承受8 kVrms的絕緣電壓，同時(shí)具有高電磁抗擾性和低電磁輻射、低功耗的特點(diǎn)。該系列數(shù)字隔離器的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150 Mbps，CMTI高達(dá)200 kV/μs（最小值）。該系列器件提供數(shù)字通道方向配置和輸入缺失時(shí)的默認(rèn)輸出電平配置。該系列器件的寬電源電壓支持與大多數(shù)數(shù)字接口直接連接，易于進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。較高的系統(tǒng)級(jí)EMC性能提高了使用的可靠性和穩(wěn)定性。

- 絕緣電壓高達(dá)8 kVrms

- 數(shù)據(jù)傳輸速率：DC至150 Mbps

- 電源電壓：2.5V至5.5V

- 高CMTI（最小值）：200kV/μs

- 芯片級(jí)ESD：人體模型，±8kV

- 強(qiáng)大的電磁兼容性(EMC)

- 系統(tǒng)級(jí)ESD、EFT和浪涌抗擾度

- 低電磁輻射

- 默認(rèn)輸出高電平或低電平選項(xiàng)

- 低功耗：1.5mA/ch (1Mbps)

- 傳播延遲低：<15ns

- 工作溫度：-55℃~125℃

- 符合RoHS規(guī)范的封裝：SOP16 (600 mil)

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

- 爬電距離＞15mm

- 絕緣電壓高達(dá)8 kVrms

- 納芯微專利的Adaptive OOK?調(diào)制技術(shù)，具有高抗噪性和低EMI

以光伏應(yīng)用為例，為了提升光伏組件的功率密度方面，已經(jīng)將母線電壓提高到1500V，這就需要更大爬電距離的隔離器件來(lái)滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB4943.1-2022以及IEC 62109所規(guī)定的耐壓性能和爬電距離要求。

超寬體數(shù)字隔離器是一種高可靠性隔離產(chǎn)品，具有高電磁抗擾度、低電磁輻射、低功耗的特性，能夠承受更高的隔離浪涌電壓。超寬體封裝的爬電距離高達(dá)15mm，能夠滿足客戶高壓系統(tǒng)的安規(guī)要求，比如在光伏系統(tǒng)中，根據(jù)IEC 62109的標(biāo)準(zhǔn)要求，1500V系統(tǒng)增強(qiáng)絕緣條件下要求隔離器件的爬電距離＞14mm。

應(yīng)用場(chǎng)景：

新能源車、電源、電力、工業(yè)自動(dòng)化、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等高壓、高功率密度系統(tǒng)中高壓域和低壓域的電氣隔離。

未來(lái)前景：

碳中和、節(jié)能減排的趨勢(shì)下，新能源行業(yè)快速發(fā)展（新能源車及充電樁、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化），為了提高能源的利用效率，相關(guān)應(yīng)用中高壓化的趨勢(shì)日益凸顯。在高壓系統(tǒng)中，必須通過(guò)隔離手段構(gòu)建可靠的隔離柵，將敏感的電子元器件與快速瞬變的高壓組件進(jìn)行電氣隔離，以保證電源安全性、更好的系統(tǒng)性能和更高的可靠性。

超寬體數(shù)字隔離器是一種高可靠性隔離產(chǎn)品，具有高電磁抗擾度、低電磁輻射、低功耗的特性，能夠承受更高的隔離浪涌電壓。超寬體封裝的爬電距離高達(dá)15mm，能夠滿足客戶高壓系統(tǒng)的安規(guī)要求。

納芯微超寬體數(shù)字隔離器已于2022年1月量產(chǎn)，目前總出貨量已有百萬(wàn)顆。目前已有新能源車、電源、電力、工業(yè)自動(dòng)化、光伏系統(tǒng)、儲(chǔ)能、充電樁等領(lǐng)域的客戶在使用納芯微的超寬體數(shù)字隔離器，為碳中和事業(yè)貢獻(xiàn)“芯”力量。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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