申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨車規(guī)級(jí)芯片WSTE21D

產(chǎn)品描述：

WSTE21D是一款 32 位高性能高安全的車規(guī)級(jí)芯片；采用國(guó)產(chǎn)化 32 位CPU；包含 320KB NorFlash 和 40KB SRAM 的系統(tǒng)內(nèi)存 ；主要應(yīng)用領(lǐng)域智能駕駛、汽車電子、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

WSTE21D是硬件固化多種國(guó)密算法和國(guó)際密鑰算法，可以抵御多種側(cè)信道攻擊，可支持高低頻檢測(cè)（FD）、高低壓檢測(cè)（VD）、高低溫檢測(cè)（TD）、光檢測(cè)（LD）的功能。WSTE21D支持多種通信接口，USB高速、SPI、I2C、UART、GPIO、PWM等。

WSTE21D作為安全芯片，內(nèi)部集成有多種安全加密算法（對(duì)稱/非對(duì)稱/哈希算法），可以適用于安全相關(guān)的各類應(yīng)用場(chǎng)景，用以保證信息的機(jī)密性、完整性、不可否認(rèn)性以及信息雙方的認(rèn)證。

封裝形式：QFN32

芯片資質(zhì)：AEC-Q100

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

1. USB高速收發(fā)機(jī)制

2. 對(duì)稱算法OFB密鑰鏈預(yù)計(jì)算

3. 純數(shù)字真隨機(jī)源發(fā)生器

應(yīng)用場(chǎng)景：

主要應(yīng)用于T-BOX、ETC、毫米波雷達(dá)、車鑰匙及V2X等場(chǎng)景。

未來前景：

隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車時(shí)代的到來,汽車芯片的使用將更加廣泛, 汽車芯片行業(yè)受到國(guó)家和政府的高度重視和產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持，同時(shí)也大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，未來自主研發(fā)企業(yè)產(chǎn)品將逐步取代進(jìn)口芯片。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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