申請獎項丨最具成長價值獎

申請產品丨車規(guī)級功率半導體器件國產化替代

產品描述：

公司主要產品包括車規(guī)領域的IGBT、MOS芯片、模塊及驅動產品，與國內主流主機廠均有合作，上車的終端車型超過100。公司模塊產線于2022年11月通線，模塊產品近30款，以自有IGBT芯片生產的主驅模塊，已與主機廣產品定型、完成多款送樣。

公司開發(fā)的6合一PIM MOS，全球首創(chuàng)，已經從非標產品做成行業(yè)標準方案；以此為成功經驗，與主機廠深度定制開發(fā)多規(guī)格IGBT模塊產品。

獨特優(yōu)勢：

公司核心團隊完整的新能源車開發(fā)經驗，伴隨中國新能源車從無到有、從弱到強的發(fā)展，解決過程中的問題，深入了解車規(guī)應用要求。

公司現有業(yè)務積累了充分的alpha客戶，月出貨量達到數百萬顆，0不良;以現有業(yè)務導入，以運營記錄證明產品質量可靠性、穩(wěn)定性、一致性、長效性，積累信任度，加大新應用落地速度與進度，逐步邁入IGBT模塊生產，提升整車滲透率。

公司具有完整設計、生產、檢測能力，核心環(huán)節(jié)設備自制，固化Know-How，降低設備投入成本，保證交付能力。

應用場景：

公司當前業(yè)務以新能源汽車市場為主，積極開拓新能源儲能市場。產品應用于主驅控制器中主驅逆變器、底盤域線控地盤、熱管理領域、車身域、儲能系統中UPS/PCS等多個場景。

未來前景：

2020年中國新能源車用IGBT需求量達到32.64億元，預計到2025年有望達到231.44億元，5年CAGR增速達到47.96%。預計2025年200億以上市場空間。

公司將繼續(xù)完善現有產品布局，堅持擴充自有芯片種類、定制化開發(fā)模塊方案，抓住產品品質和成本兩個要素，服務客戶。乘政策“東風”而上，做好產品的質量和成本，做好產品定制化，以“芯”智慧助力重慶打造智能網聯新能源汽車產業(yè)集群。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業(yè)健康發(fā)展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業(yè)跨界融合及產業(yè)鏈上下游協同發(fā)展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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