申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨最佳合作伙伴

行業(yè)影響力：

北京銀聯(lián)金卡科技有限公司為中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟會(huì)員單位，中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟理事單位，參與《面向車路云-一體化的智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)據(jù)安全分類分級(jí)指引》、《汽車遠(yuǎn)程升級(jí)OTA信息安全測(cè)試規(guī)范》、《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)》（車規(guī)可行性/信息安全/功能安全）、《車載終端芯片V2X性能技術(shù)要求》、《智能網(wǎng)聯(lián)汽車毫米波雷達(dá)感知性能測(cè)試評(píng)價(jià)方法》、《自動(dòng)駕駛地圖數(shù)據(jù)質(zhì)量規(guī)范》、《信息安全技術(shù) 汽車電子芯片安全技術(shù)要求》、《V2X車載終端安全芯片處理性能測(cè)試方法》等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)研究和編制工作。

技術(shù)能力：

北京銀聯(lián)金卡科技有限公司（國家金融科技測(cè)評(píng)中心）作為國內(nèi)權(quán)威的第三方測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)，在芯片安全、終端安全、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域有著豐富的技術(shù)積累與測(cè)評(píng)經(jīng)驗(yàn)。自2017年起從事汽車信息安全方向的研究，隨著我國智能座艙、車圖導(dǎo)航、車載聯(lián)網(wǎng)化及無人駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，信息安全被行業(yè)廣泛關(guān)注，公司先后建成“生物識(shí)別安全實(shí)驗(yàn)室”、“車聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品安全檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室”、“汽車電子芯片安全檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室”和“車規(guī)級(jí)高可靠性實(shí)驗(yàn)室”等專項(xiàng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。擁有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和國內(nèi)頂尖的芯片安全及終端產(chǎn)品安全檢測(cè)環(huán)境，具備安全芯片、安全設(shè)備的物理攻擊、側(cè)信道攻擊、故障注入、協(xié)議分析、滲透測(cè)試、可靠性測(cè)試等方面的技術(shù)能力。

市場(chǎng)能力：

北京銀聯(lián)金卡科技有限公司作為安全芯片檢測(cè)，生物識(shí)別檢測(cè)方向領(lǐng)先廠商，與行業(yè)內(nèi)20余家頭部企業(yè)保持著緊密合作關(guān)系。銀聯(lián)金卡在車規(guī)芯片可靠性測(cè)試領(lǐng)域增長迅速，已于數(shù)家芯片設(shè)計(jì)，制造，封測(cè)企業(yè)達(dá)成合作，贏得了客戶贊譽(yù)。

生態(tài)建設(shè)能力：

北京銀聯(lián)金卡科技有限公司（國家金融科技測(cè)評(píng)中心）一直致力于信息安全和高可靠性（車規(guī)級(jí)）技術(shù)研究與產(chǎn)品測(cè)評(píng)工作。依托多項(xiàng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室資源，協(xié)助車企及芯片生產(chǎn)廠商整合芯片、半導(dǎo)體等相關(guān)行業(yè)優(yōu)勢(shì)資源，聚焦芯片安全、車規(guī)半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)，參與標(biāo)準(zhǔn)化編制工作，構(gòu)建信息安全和車規(guī)可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，在相關(guān)部門和協(xié)會(huì)的指導(dǎo)下，推進(jìn)我國自主芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)品的實(shí)車應(yīng)用配套，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化落地、車載芯片及網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品的功能安全和信息安全提供專業(yè)的安全服務(wù)。銀聯(lián)金卡創(chuàng)新的推出了基于芯、云、管、端、控五位一站式安全測(cè)評(píng)服務(wù)，搭配上車載芯片可靠性測(cè)試業(yè)務(wù)，使芯片安全測(cè)評(píng)+可靠性驗(yàn)證一體化解決成為了可能。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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