蓋世汽車訊 據(jù)彭博社報道，美國政府計劃在3月底前宣布對芯片廠的大額撥款，將向半導體制造商提供數(shù)十億美元資金以促進國內(nèi)生產(chǎn)。

這是2022年《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）的核心內(nèi)容之一，該法案預留了390億美元的直接撥款，用于振興美國制造業(yè)。英特爾（Intel Corp.）和其他芯片制造商或?qū)⒂匈Y格獲得這些款項。

英特爾曾表示，這筆資金將決定其擴建項目的進展速度，這些項目包括在俄亥俄州建造一座世界上最大芯片工廠的計劃。臺積電（簡稱TSMC）和三星電子（Samsung Electronics Co.）等海外芯片制造商也有望獲得部分資金，幫助它們支付在美國建廠的費用。

這一努力旨在平衡芯片產(chǎn)業(yè)集中在東亞的危險局面，在11月的大選前，撥款也成為了拜登傳遞經(jīng)濟信息的關鍵支柱，撥款還將在全國范圍內(nèi)的新工廠創(chuàng)造數(shù)千個高薪工作崗位。

喬·拜登；圖片來源：美國政府官網(wǎng)

迄今為止，這筆資金的發(fā)放速度一直很慢，在該法案頒布一年多之后，只宣布了兩筆較小額的撥款。據(jù)《華爾街日報》1月28日的報道，幫助建設新工廠的撥款可能在未來幾周內(nèi)到位。

從時間線上看，這些款項可能會在3月7日拜登總統(tǒng)發(fā)表國情咨文之前揭曉。白宮和英特爾的發(fā)言人拒絕對此發(fā)表評論。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商務部計劃今年宣布十幾項撥款，其中包括幾筆數(shù)十億美元的撥款，用于支持先進的芯片制造設施。這些撥款可能會以贈款、貸款和貸款擔保相結(jié)合的形式發(fā)放，最多可支付項目成本的15%。美國商務部拒絕對此發(fā)表評論。

對于芯片制造商來說，這些撥款將有助于緩解建造工廠所帶來的財務負擔，這些工廠的成本可能高達300億美元。近年來，半導體公司已承諾在美國投資超過2300億美元，其中有許多公司明確提出了獲得政府支持的條件。

芯片行業(yè)領軍人物英特爾公司CEO帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）一直在游說政府提供資金。英特爾曾經(jīng)是世界上最大的芯片制造商，但是現(xiàn)在已經(jīng)落后于競爭對手，而大舉興建工廠正是他東山再起計劃的一部分。

目前，英特爾正在亞利桑那州和俄亥俄州興建或規(guī)劃工廠，同時還在德國籌劃一個新工廠，格爾辛格也希望得到歐洲政府的支持。

全球最大的芯片制造商臺積電計劃斥資400億美元在亞利桑那州建造兩座制造工廠。但由于第一個工廠面臨勞動力和成本挑戰(zhàn)，該公司已經(jīng)推遲了兩個工廠的投產(chǎn)時間。該公司最近表示，美國的撥款將有助于決定第二個工廠的技術先進水平。

從大選的角度來講，亞利桑那州和俄亥俄州的項目將在選舉中舉足輕重：拜登在2020年以僅1萬張選票的優(yōu)勢贏得了亞利桑那州，而制造業(yè)將成為俄亥俄州一場關鍵的參議院競選的核心主題。

與此同時，世界各國政府也在大力推進自己的芯片項目。一些國家也已與業(yè)內(nèi)巨頭簽訂協(xié)議，并承諾將承擔多達一半的建設成本。

返回第一電動網(wǎng)首頁 >