9月19日，西門子 EDA 年度技術峰會 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會匯聚眾多行業(yè)專家、意見領袖以及西門子技術專家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽車芯片、高端復雜芯片、3D IC 及電路板系統五大技術與應用場景，共同探討人工智能時代下 IC 與系統設計的破局之道。

中國半導體行業(yè)今年受到政策支持和技術創(chuàng)新的雙重鼓勵，顯示出強大的復蘇動能，IC 設計的需求及復雜性也隨之增長。西門子數字化工業(yè)軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼中國區(qū)總經理凌琳在大會開幕致辭中表示： “今天的半導體技術已經成為眾多行業(yè)發(fā)展的核心，而究其根本，EDA 工具是最重要的動能。西門子 EDA 將系統設計的集成方法與 EDA 解決方案相結合，以 AI 技術賦能，提供全面且跨領域的產品組合，同時支持開放的生態(tài)系統，與本土及國際產業(yè)伙伴建立緊密合作，并肩探索下一代芯片的更多可能性，助力中國半導體行業(yè)的創(chuàng)新升級?！?/p>

Siemens EDA 全球副總裁兼中國區(qū)總經理 凌琳

西門子數字化工業(yè)軟件 Siemens EDA Silicon Systems 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 出席大會，并于會上發(fā)表名為“激發(fā)想象力——綜合系統設計的新時代”的主題演講。Mike Ellow 指出：“隨著各領域對半導體驅動產品的需求急劇增長，行業(yè)正面臨著半導體與系統復雜性日益提升、成本飆升、上市時間緊迫以及人才短缺等多重挑戰(zhàn)。在此背景下，掌握半導體設計的前沿技術和創(chuàng)新工具成為企業(yè)實現創(chuàng)新、保持競爭優(yōu)勢的關鍵所在。西門子 EDA 將持續(xù)為 IC 與系統設計注入活力，幫助客戶以及合作伙伴挖掘產業(yè)發(fā)展新機遇?！?/p>

Siemens EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官 Mike Ellow

Mike Ellow 同時介紹到，西門子 EDA 通過構建一個開放的生態(tài)系統，協同設計、優(yōu)化終端產品開發(fā)，并運用全面的數字孿生技術，專注于加速系統設計、先進 3D IC 集成，以及制造感知的先進工藝設計三大關鍵投資領域，助力客戶在需求多變、產品快速迭代的時代中持續(xù)引領市場。Mike Ellow 還分享了西門子 EDA 解決方案在云計算和 AI 技術層面的融合發(fā)展，闡述西門子 EDA 如何應用 AI 技術持續(xù)推動產品優(yōu)化，讓 IC 設計 “提質增效” 。

Siemens EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術總經理 Lincoln Lee

在下午分會場中，來自不同領域的西門子 EDA 技術專家與多位產業(yè)合作伙伴分享了其經驗和見解，展示 IC 設計的前沿技術創(chuàng)新及應用。西門子數字化工業(yè)軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼亞太區(qū)技術總經理 Lincoln Lee 表示： “隨著 AI、汽車電子、3D IC 封裝等先進技術的蓬勃發(fā)展，芯片設計需求日益復雜。為了應對這一挑戰(zhàn)，需要與時俱進且切合需求的 EDA 工具來全面滿足行業(yè)需求。西門子 EDA 不斷加強技術研發(fā)，并結合西門子在工業(yè)軟件領域的領先能力，從設計、驗證再到制造，幫助客戶提升設計效率以及可靠性，在降低成本的同時，縮短開發(fā)周期。”

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