4月12日，車規(guī)芯片公司芯馳科技發(fā)布了高性能、高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品。

據(jù)悉，隨著車規(guī)MCU產(chǎn)品線的發(fā)布，芯馳科技的“芯片家族”已完成智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關和高性能MCU四大應用領域的全面覆蓋。

當前，“中央計算平臺”已成為汽車電子電氣架構的大勢所趨。在發(fā)布MCU E3系列產(chǎn)品的同時，芯馳科技率先發(fā)布了面向未來的“芯馳中央計算架構SCCA 1.0”。

據(jù)了解，這一架構既能支持安全可靠的任務部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴展能力。

公開資料顯示，芯馳科技是“全場景、平臺化”的芯片產(chǎn)品與技術解決方案的提供廠商，也是國內首個實現(xiàn)“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)，旗下的四大系列產(chǎn)品均采用通用的底層架構。

芯馳科技董事長張強表示，平臺化的貫通設計，不僅大大降低了研發(fā)成本和時間投入，更能迅速提升車廠的供應鏈彈性，緩解“缺芯”風險。

據(jù)了解，目前，芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務客戶超過250家，覆蓋中國70%以上的車廠。

此前，芯馳科技已成功打造了自動駕駛芯片“駕之芯”V9、智能座艙芯片“艙之芯”X9以及中央網(wǎng)關處理器“網(wǎng)之芯”G9。如今，車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品的發(fā)布，進一步完備了芯馳科技的產(chǎn)品陣營和序列。

據(jù)悉，MCU E3系列產(chǎn)品可全面應用于線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對安全性和可靠性要求極高的應用。

芯馳科技方面透露，E3 MCU在設計之初就設定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標，即車規(guī)可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別等。

證券時報記 者了解到，在未來面向中央計算的電子電氣架構中，MCU的處理能力也需要快速提升。芯馳科技E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內核，其中4個內核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補了國內高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。

同時，E3“控之芯”5個系列的產(chǎn)品具有靈活的配置，CPU有單核、雙核、四核和六核，主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成了豐富的通信外設模塊，內置符合國密商密2/3/4/9標準的硬件加速器，還同時支持BGA和LQFP封裝。

未來，芯馳科技還將全面布局的產(chǎn)品線將持續(xù)升級迭代，為智能汽車產(chǎn)業(yè)升級提供堅實的基礎。

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