蓋世汽車訊 6月27日，美國AMD公司宣布推出仿真級、基于小芯片的AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC），旨在簡化日益復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計的驗證。VP1902容量是上一代產(chǎn)品的2倍，設(shè)計人員可以更好地創(chuàng)新和驗證專用集成電路（ASIC）和SoC設(shè)計，以幫助將下一代技術(shù)更快地推向市場。

圖片來源：AMD

人工智能工作負載使得芯片制造的復(fù)雜性不斷增加，因此需要下一代解決方案來開發(fā)未來芯片。基于FPGA的仿真和原型設(shè)計可提供最高水平的性能，從而實現(xiàn)更快的芯片驗證，并使開發(fā)人員能夠在設(shè)計周期中向左移動（shift left），并在芯片流片之前就開始軟件開發(fā)。

AMD自適應(yīng)和嵌入式計算集團產(chǎn)品、軟件和解決方案營銷公司副總裁Kirk Saban表示：“提供基礎(chǔ)計算技術(shù)幫助客戶乃當(dāng)務(wù)之急。在仿真和原型設(shè)計中，這意味著提供盡可能高的容量和性能。芯片設(shè)計人員可以使用我們的VP1902自適應(yīng)SoC來仿真下一代產(chǎn)品并制作原型，從而加速人工智能、自動駕駛汽車、工業(yè)5.0和其他新興技術(shù)領(lǐng)域未來的創(chuàng)新?！?/p>

仿真下一代設(shè)計并制作原型

返回第一電動網(wǎng)首頁 >