5月9日消息，地平線創(chuàng)始人余凱在朋友圈公布消息，地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品，面向L4高等級自動駕駛的大算力征程5系列芯片，比預(yù)定日程提前一次性流片成功并且順利點(diǎn)亮！
余凱透露，征程5系列芯片（J5）算力達(dá)200~1000T，具備業(yè)界最高的FPS（Frame Per Second）性能，同時(shí)保持最低功耗。
余凱提到此次流片感謝臺積電和日月光的支持，看來芯片由臺積電代工，日月光封測。
至此，地平線的J2、J3、J5芯片也完成了從L2到L4級別自動駕駛的覆蓋，其中J2/J5已經(jīng)被長安、奇瑞等采納量產(chǎn)，未來還將出現(xiàn)在上汽智己等品牌上，截止2020年底的出貨量達(dá)16萬片。
橫向?qū)Ρ认氯缃竦能囈?guī)中央芯片，特斯拉FSD雙芯平臺是144TOPS，NVIDIA Orin是254TOPS、Altan是1000TOPS，高通Snapdragon Ride平臺可達(dá)700TOPS，華為最強(qiáng)的MDC 810自動駕駛平臺是400+TOPS。
當(dāng)然，L4級自動駕駛究竟需要多高的算力，至今也沒有答案，起碼從地平線、NVIDIA的最新成果來看，1000+TOPS也并不為過。
另外，征程6系列芯片也已經(jīng)提上日程，車規(guī)級7nm工藝，人工智能算力達(dá)到512 TOPS。
來源：快科技
作者：快科技
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