加特蘭微電子攜基于車路云一體的自動駕駛確認(rèn)申報(bào)2021年金輯獎汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)評選活動。

申請技術(shù)：基于車路云一體的自動駕駛

應(yīng)用領(lǐng)域：自動駕駛、芯片

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創(chuàng)新點(diǎn)及優(yōu)勢：

技術(shù)亮點(diǎn)：

封裝集成天線技術(shù)（AiP），是國際上近10年來在毫米波領(lǐng)域最具挑戰(zhàn)和創(chuàng)新性的技術(shù)領(lǐng)域之一，極大地提升毫米波雷達(dá)芯片的集成度，實(shí)現(xiàn)小型化、低成本、高性能。

獨(dú)特優(yōu)勢：

為了能夠?qū)⑻炀€與芯片完美的融合，加特蘭在AiP設(shè)計(jì)上開創(chuàng)了很多先河，僅專利申請就超過20多篇。加特蘭AiP芯片創(chuàng)造性的使用了非接觸式的連接方式，在保證每個(gè)天線單元之間的連接互不串?dāng)_的情況下，實(shí)現(xiàn)了在12*12mm的封裝面積之內(nèi)，僅使用4層金屬，完成了超過5000個(gè)過孔，160多條信號線，12個(gè)超寬帶天線單元，4組功率分配器的優(yōu)化設(shè)計(jì)。僅通過這樣一顆芯片，在車載應(yīng)用層面就能夠?qū)崿F(xiàn)超過90度水平視角覆蓋，80米的車輛探測距離。該天線陣列排布同時(shí)還支持水平以及俯仰角度探測，實(shí)現(xiàn)了目標(biāo)物體速度，位置（x,y,z坐標(biāo)）4D信號的探測。

未來前景：

使用加特蘭AiP的雷達(dá)產(chǎn)品尺寸小，產(chǎn)品落地快。得益于毫米波天線的封裝集成和產(chǎn)品化，客戶在制造雷達(dá)模組的時(shí)無需額外對天線進(jìn)行設(shè)計(jì)和布局，也無需具備復(fù)雜的毫米波天線設(shè)計(jì)能力，減少了昂貴的毫米波天線加工材料和工藝的投入，能夠以更快的速度、更低的成本完成產(chǎn)品迭代和開發(fā)。因此，AiP技術(shù)能夠讓毫米波雷達(dá)芯片從智能駕駛、輔助駕駛、生命體征探測，毫米波成像等場景，到智能家居、便攜的電子設(shè)備上都能成為可能，真正做到了以“小”見“大”。

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起創(chuàng)立，旨在鼓勵針對中國汽車產(chǎn)業(yè)由大做強(qiáng)，促進(jìn)中國汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、打造更具競爭力的整零協(xié)同創(chuàng)新關(guān)系，助力實(shí)現(xiàn)汽車強(qiáng)國目標(biāo)并做出積極貢獻(xiàn)的企業(yè)和個(gè)人。歡迎點(diǎn)擊報(bào)名參選！

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