高通公司周二（11月16日）宣布，德國汽車制造商寶馬將在其下一代的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中使用其芯片。

高通在紐約舉行的投資者推介會上宣布了該合作。除此以外，高通還詳細(xì)介紹了如何與Meta Platforms Inc等公司合作開發(fā)虛擬現(xiàn)實(shí)硬件，以及與微軟公司合作開發(fā)使用高通芯片的筆記本電腦。

高通公司是全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，但該公司一直在嘗試將業(yè)務(wù)多元化，其芯片銷售收入中超過三分之一來源于非手機(jī)業(yè)務(wù)。

（圖源：高通官方推特）

高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon說，他認(rèn)為公司技術(shù)的潛在市場已達(dá)到7,000億美元，比手機(jī)芯片行業(yè)高出7倍，“從來沒有像今天這樣為高通公司提供如此多終端市場的機(jī)會。”

進(jìn)軍汽車領(lǐng)域

高通歐洲高級副總裁Enrico Salvatori在社交媒體上稱，我們很高興宣布與寶馬的合作，為寶馬的下一個(gè)車型帶來最新的驍龍（Snapdragon）技術(shù)。受益于高度先進(jìn)的高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自主駕駛 (AD) 模塊，這些車輛將提供安全、智能和精密的駕駛體驗(yàn)。

（圖源：高通官方推特）

寶馬將使用高通專門定制的計(jì)算機(jī)視覺處理芯片來分析來自前、后和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)。寶馬還將使用高通的中央計(jì)算芯片和另一組高通的芯片，實(shí)現(xiàn)汽車與云計(jì)算中心之間的數(shù)據(jù)交換。

寶馬公司發(fā)言人說，新的高通芯片將用于搭載“Neue Klasse”模塊平臺的一系列電動(dòng)車型，這些車型將于2025年開始生產(chǎn)。

長期以來，高通一直在努力挑戰(zhàn)主要競爭對手英偉達(dá)和英特爾的領(lǐng)先地位，公司致力于設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛芯片，研究車道保持和自適應(yīng)巡航等輔助駕駛技術(shù)。

汽車芯片是高通的一個(gè)關(guān)鍵增長領(lǐng)域，該公司在推介會上宣布向通用汽車等公司提供信息娛樂系統(tǒng)儀表板的芯片。

樂觀的預(yù)測

與許多其他芯片制造商一樣，高通將生產(chǎn)外包給臺積電和三星電子等公司。近期需求激增使這些代工廠無法跟上，但有跡象表明芯片短缺可能正在緩解。Amon希望公司降低對智能手機(jī)的依賴，并在汽車、無線家庭寬帶和工業(yè)等市場抓住更高增長的機(jī)會。

（高通首席執(zhí)行官Amon 圖源：推特）

在新市場增長的推動(dòng)下，高通給出了樂觀的銷售預(yù)測。首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala周二表示，到2024財(cái)年，來自物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的收入將達(dá)到90億美元，汽車行業(yè)的芯片銷售額可能會在五年內(nèi)達(dá)到35億美元。

Palkhiwala表示，到2024財(cái)年，公司收入有可能超過460億美元，高于分析師先前預(yù)測的438億美元。根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù)，高通在當(dāng)前財(cái)年2022年收入有望增長約16%，但下一財(cái)年放緩至7%。

不過，蘋果公司正在加大力度研發(fā)自己的研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片，未來可能擺脫對高通的依賴。高通預(yù)計(jì)2024財(cái)年后，蘋果相關(guān)收入占公司收入的比例將為低個(gè)位數(shù)。Amon曾表示，他預(yù)計(jì)該市場的大部分增長將來自安卓設(shè)備。

高通日內(nèi)漲6.79%，現(xiàn)報(bào)每股179.96美元，創(chuàng)歷史新高。

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