8月4日，大眾汽車集團旗下軟件公司 CARIAD 和意法半導體 (簡稱 ST) 宣布，雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片 (SoC)，開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。合作目標是為基于大眾汽車集團統(tǒng)一的可擴展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時，雙方達成一致，由全球半導體代工大廠臺積電為意法半導體制造 SoC 晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應。

據介紹，CARIAD 將首次與大眾汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關系。未來，CARIAD 將指定集團一級供應商的 CARIAD 區(qū)域架構（zone architecture）只采用公司與意法半導體合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片和意法半導體的 Stellar 標準 MCU。

大眾汽車集團管理委員會成員 Murat Aksel 表示：我們將為大眾汽車集團開創(chuàng)一個全新的合作模式。通過與 ST 和臺積電建立直接的合作關系，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。這將確保供應商生產的確實是我們所需的芯片，并保證未來幾年關鍵芯片的供應安全。通過這種方式，我們正在樹立戰(zhàn)略性供應鏈管理新標準。

除了和意法半導體合作，CARIAD 也在與高通合作，此前已計劃選擇高通技術公司為 CARIAD 的軟件平臺提供系統(tǒng)級芯片（SoC），旨在實現(xiàn)輔助駕駛和最高達 L4 級別的自動駕駛功能。借助高通技術公司的高性能 SoC，大眾汽車集團將提供一系列安全且可擴展的自動駕駛功能。CARIAD 將采用 Snapdragon Ride 平臺產品組合 SoC，以最優(yōu)方式滿足 CARIAD 所開發(fā)軟件的需求，以支持大眾汽車集團自 2025 年左右推出的車型。

為破解缺芯困局，除了大眾以外，通用、福特、日產等汽車制造商們也跨過供應商，直接對接芯片廠，開啟汽車芯片“定制”模式。

去年9月，通用首席執(zhí)行官瑪麗·巴拉（Mary Barra）在訪談時說，通用汽車將對其芯片供應鏈做出“重大改變“，以應對持續(xù)的芯片短缺問題。11月，通用汽車全球總裁馬可·睿思(Mark Reuss)透露通用將與高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌合作開發(fā)芯片，同時公司還計劃在未來幾年內將使用的芯片種類減少到三個系列，這不僅可以使通用的芯片訂單種類減少95%,而且可以使芯片制造商更容易滿足該公司的需求。

同樣去年，福特與格芯簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，就可能成為未來汽車關鍵的幾類芯片啟動聯(lián)合研發(fā)。福特高管稱，協(xié)議最終可能會讓格芯專門為福特汽車設計新芯片，并增加整個汽車行業(yè)的芯片生產和供應。福特汽車副總裁Chuck Gray表示，“我們正在努力重新規(guī)劃我們的供應鏈，這將真正有助于提高我們的獨立性?！?/p>

日產汽車等汽車制造商正在接受長期訂單承諾，以及增加庫存。除此以外，日產汽車重新設計其汽車，以使用更通用的、現(xiàn)成的芯片。同時，日產也在考慮實施更為激進的策略，例如自己制造某些芯片，其正在與包括雷諾在內的合作伙伴商討相關事宜。

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