申報獎項丨汽車芯片50強

申請產(chǎn)品丨32Bit 車規(guī)級MCU：YTM32B1M 

產(chǎn)品描述：

1. 核心技術：

- 高安全性、高效性芯片架構設計，采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架構，具有TrustZone安全特性，能夠滿足需要有效安全性或數(shù)字信號控制的嵌入式和IoT應用；

- 針對超深亞微米工藝采用了MMMC時序分析技術，通過納入的布局布線工具綜合考慮每一個關鍵的PVT Corner、RC Corner及Mode組合建立的視圖，進行靜態(tài)時序分析和時序收斂，從而大大減少了時序收斂的迭代次數(shù)和設計時間；

- 軟件分離技術，通過基于Cortex M33實現(xiàn)的強制、精準且完善的軟件分離，確保需要絕對安全的代碼能被完全隔離，減少了必須通過安全認證的代碼量，簡化了軟件集成、維護和驗證，實現(xiàn)了實時系統(tǒng)所需的確定性和快速環(huán)境切換功能。

2. 主要技術指標：

- 高性能，主頻不低于120MHz，帶1MB，128KB SRAM可支持ECC工作；

- 支持16通道 DMA；

- 雙獨立的ADC模塊，轉換速度2Msps，12位轉換精度；

- 高速I/O 支持2.97 V to 5.5 V 供電；

- 工作溫度范圍: -40℃ ~ 125℃。

獨特優(yōu)勢：

1. 采用行業(yè)領先的40nm e-flash 工藝，基于32位車規(guī)級ARM Cortex-M33內核，CPU全溫域主頻高達120MHz，提供1.25MHz嵌入式閃存，符合ISO26262的ASIL-B等級要求，可靠性滿足AEC-Q100、Grade1標準，信息安全方面支持AES、SHA以及國密SM4等多種加密算法，并提供符合AUTOSAR標準的MCAL；

2. 在架構設計上對CPU及總線結構、信息安全系統(tǒng)、功能安全驗證和確認機制均進行了優(yōu)化，并對芯片架構進行了低功耗設計，采用了不同速度的標準單元，根據(jù)性能和功耗的不同要求來調整cell的使用，避免了功耗浪費。

應用場景：

- BCM控制器、T-box、車載CAN網(wǎng)關、中低端BMS

- 大燈控制器、門模塊控制器

- PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)

- 中控導航（實時控制）、虛擬儀表（實時控制）、OBC車載充電系統(tǒng)

- 熱管理系統(tǒng)、尾氣處理系統(tǒng)

- 助力轉向、端線控剎車系統(tǒng)、AFS自適應大燈系統(tǒng)

- 車載攝像頭控制器、HUD、充電樁控制

- 新能源汽車DC/DC電源模塊、PDU電源分配單元

未來前景：

智能汽車從分布式架構到域集中式架構的轉變，會使得通用型MCU產(chǎn)品的用量提升。云途YTM32B1M具備高安全性、高可靠性和高一致性的特點，會大面積用于未來域集中式和中央計算式的智能汽車上。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學技術委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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