申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨汽車芯片50強(qiáng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨車規(guī)壓力觸控產(chǎn)品：CSA37F62

產(chǎn)品描述：

芯?？萍架囈?guī)壓力觸控芯片CSA37F62是高精度單芯片檢測(cè)、壓力觸控的SOC/AFE芯片。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

通過AEC-Q100認(rèn)證，其內(nèi)置失調(diào)補(bǔ)償、溫度補(bǔ)償模塊，提供標(biāo)準(zhǔn)通訊接口，具有超低功耗、超小封裝尺寸的技術(shù)亮點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)按壓檢測(cè)、溫度檢測(cè)以及力度的測(cè)量等功能。

應(yīng)用場(chǎng)景：

廣泛適用于汽車座艙、汽車門把手等應(yīng)用場(chǎng)景。

未來前景：

已導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可應(yīng)用于多種智能座艙場(chǎng)景，從而提升座艙的科技感和用戶體驗(yàn)。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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