申報獎項丨最佳合作伙伴

行業(yè)影響力：

2021年獲得，上海集成電路行業(yè)協(xié)會頒發(fā)的“行業(yè)新芯獎”；

國家02專項“KrF底部抗反射層材料”項目，驗收通過。

技術(shù)能力：

1. 在晶圓制造領(lǐng)域，飛凱材料參與了國家02專項項目，并成功研發(fā)了KrF底部抗反射層材料，成功打破了國外廠商的壟斷;

2. 在晶圓級封裝領(lǐng)域，飛凱材料已經(jīng)能夠提供Turn Key的產(chǎn)品支持，產(chǎn)品覆蓋全系列濕制程電子化學(xué)品包括電鍍液、鍵合膠、配方類藥水等產(chǎn)品，應(yīng)用在多個關(guān)鍵環(huán)節(jié);

3. 在芯片級封裝領(lǐng)域，飛凱材料采用多元化的發(fā)展策略，先后收并購了臺灣大瑞及昆山興凱兩家行業(yè)知名企業(yè)，完成對芯片級封裝核心材料：焊錫球及EMC環(huán)氧塑封料的布局——尤其飛凱材料的Ultra Low Alpha Mircoball產(chǎn)品，其最小制程工藝僅有50微米，填補國內(nèi)空白，并已形成產(chǎn)業(yè)化，解決了晶圓級封裝用基板卡脖子材料問題;

4. 飛凱材料現(xiàn)有專利近千個，并曾獲得“中國專利金獎”。

市場能力：

1. 半導(dǎo)體濕制程化學(xué)品國內(nèi)市場占有率達70%；

2. EMC環(huán)氧塑封料系列產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率約10%；

3. 錫球類產(chǎn)品國內(nèi)市占率超過10%。

生態(tài)建設(shè)能力：

飛凱材料自2007年開始在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域展開布局，如今，業(yè)務(wù)版圖已經(jīng)逐漸延伸至晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝，形成全產(chǎn)業(yè)鏈材料布局。

飛凱材料KrF底部抗反射層材料的順利研發(fā)，受益于國內(nèi)芯片制造企業(yè)在國產(chǎn)材料應(yīng)用測試上給予的積極配合。未來，飛凱材料在國內(nèi)晶圓廠中加速推廣本土化BARC產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的國際競爭力，完善從上游原材料到晶圓廠的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌霰就辽鷳B(tài)系統(tǒng)。 

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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