申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨最佳合作伙伴
行業(yè)影響力:
大聯(lián)大連續(xù)22年蟬聯(lián)ASPONCORE「優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商獎(jiǎng)」肯定
技術(shù)能力:
大聯(lián)大旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉兴募瘓F(tuán),代理逾250家經(jīng)銷品牌,滿足客戶對(duì)半導(dǎo)體元器件采購(gòu)的多元需求。因應(yīng)市場(chǎng)快速變化,大聯(lián)大持續(xù)深化技術(shù)能力的廣度與深度,在亞太重點(diǎn)城市設(shè)立專屬于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試的實(shí)驗(yàn)室,投資專業(yè)設(shè)備儀器,提供原廠客戶開(kāi)發(fā)、技術(shù)支持服務(wù),縮短客戶產(chǎn)品研發(fā)周期,快速量產(chǎn)。此外,大聯(lián)大世平集團(tuán)組建逾百人的應(yīng)用技術(shù)群 (Application Technology Unit,ATU),協(xié)同各產(chǎn)線工程師,為客戶提供一站式技術(shù)支持與服務(wù)。
針對(duì)電子行業(yè)逐漸呈現(xiàn)碎片化、客制化的趨勢(shì),大聯(lián)大運(yùn)用數(shù)字化經(jīng)營(yíng)理念推出技術(shù)平臺(tái)——大大通,匯集各家原廠最新產(chǎn)品的技術(shù)直播,上線數(shù)百則技術(shù)視頻,上千篇方案,以及超萬(wàn)篇的技術(shù)博文。平臺(tái)方案覆蓋了電源、智能駕駛、AI識(shí)別、穿戴設(shè)備、電機(jī)控制等應(yīng)用領(lǐng)域,除了大聯(lián)大內(nèi)部自研方案,還有原廠最新產(chǎn)品方案,以及優(yōu)質(zhì)方案商(IDH)的落地方案,打破了客戶、原廠、IDH以及大聯(lián)大的FAE之間的壁壘,完善產(chǎn)業(yè)技術(shù)生態(tài)圈。
市場(chǎng)能力:
據(jù)Gartner 2023年03月公布數(shù)據(jù)顯示,大聯(lián)大控股是全球領(lǐng)先、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商,代理產(chǎn)品供應(yīng)商超250家,全球77個(gè)分銷據(jù)點(diǎn),2022年?duì)I業(yè)額達(dá)美金259.7億元。
生態(tài)建設(shè)能力:
大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái),專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性,長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為愿景,全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀,連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì),大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。 大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任,期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系,并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法,積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽
隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn),汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合,汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變,芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增;芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。
為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣,推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo),北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦,蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng), 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選,向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物,共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
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