11月11日，第十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(ICChina2015)在上海舉辦。大唐電信科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：大唐電信)自主研發(fā)的首款汽車電子芯片正式亮相，并引起高度關(guān)注，同時(shí)展出的還包括大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品及應(yīng)用。

大唐電信此款自主研發(fā)的門驅(qū)動(dòng)芯片——半橋式門驅(qū)動(dòng)芯片，是大唐電信旗下大唐恩智浦自主開發(fā)的中國(guó)首款汽車前裝芯片。一般車載主控芯片(MCU)提供的輸出電流或電壓不足于驅(qū)動(dòng)有一定功率要求的MOSFET，該款芯片能提供2只大功率MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的驅(qū)動(dòng)。在產(chǎn)品特性上，大唐恩智浦門驅(qū)動(dòng)芯片采用了特殊工藝，具有高可靠性；在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，高度集成了安全診斷模塊，通過內(nèi)置自舉二極管，可有效幫助客戶降低成本；在應(yīng)用領(lǐng)域，該芯片可與其它芯片組合用于裝備汽車的風(fēng)扇馬達(dá)、水泵油泵、雨刷、電源轉(zhuǎn)換、車身電子馬達(dá)控制等，兼顧了汽車電子市場(chǎng)與工業(yè)應(yīng)用。

此外，在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，大唐電信旗下聯(lián)芯科技出貨量已突破千萬的LC1860芯片再次出現(xiàn)在本次展臺(tái)，1860芯片平臺(tái)創(chuàng)造性地采用業(yè)界領(lǐng)先的軟件無線電技術(shù)SDR，其Modem技術(shù)的領(lǐng)先性和技術(shù)創(chuàng)新性目前為世界上首屈一指。LC1860不僅應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、智能家居，更可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化芯片等領(lǐng)域，為“互聯(lián)網(wǎng)+”進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代提供核心引擎。同樣，搭載聯(lián)芯科技四合一北斗芯片的終端產(chǎn)品再次引人關(guān)注，高性能低功耗多模無線互連芯片LC1540，是一款集成WIFI、藍(lán)牙、GPS、北斗、FM等連接性功能的基帶、射頻三合一SIP封裝芯片，支持 GPS 和北斗定位、跟蹤導(dǎo)航功能，將打破國(guó)外廠商在智能手機(jī)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片市場(chǎng)的壟斷地位。

在安全芯片領(lǐng)域，備受外界關(guān)注的指紋識(shí)別安全芯片、可穿戴移動(dòng)支付解決方案以及非接讀卡器芯片齊齊亮相。大唐電信面向生物識(shí)別市場(chǎng)，將指紋識(shí)別技術(shù)引入安全芯片產(chǎn)品，推出了壓式指紋傳感器和指紋安全處理芯片。按壓式指紋傳感器具有識(shí)別精度高、操作方便、用戶體驗(yàn)性較好等特點(diǎn)，同時(shí)指紋安全處理芯片集成國(guó)際通用算法、國(guó)密算法及指紋處理算法，可實(shí)現(xiàn)采集指紋圖像的處理和數(shù)據(jù)信息安全加密功能。該產(chǎn)品現(xiàn)已通過國(guó)密二級(jí)認(rèn)證，安全可靠，可為金融、社保、指紋卡、指紋KEY和互聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證終端等客戶提供安全的數(shù)據(jù)加密解決方案?？纱┐饕苿?dòng)支付安全模塊，將大唐電信自主研發(fā)的高安全芯片、智能天線功率放大器和片上天線進(jìn)行整合，可在短時(shí)間內(nèi)使現(xiàn)有可穿戴智能硬件增加金融級(jí)移動(dòng)支付功能，實(shí)現(xiàn)金融IC卡、市政一卡通、支付密鑰、校園一卡通、居民卡、商通卡、企事業(yè)單位員工卡等多種應(yīng)用。非接讀卡器芯片是一款應(yīng)用于13.56MHz RFID 系統(tǒng)非接觸式讀寫設(shè)備芯片，具有4㎜×4㎜ 24pinQFN封裝和可實(shí)現(xiàn)4uA超低靜態(tài)功耗場(chǎng)強(qiáng)監(jiān)測(cè)等特點(diǎn)，可應(yīng)用于智能支付、智能監(jiān)測(cè)、智能鎖具、水氣電熱表、身份證件及社會(huì)保障卡等信息讀取、USB讀卡器、POS機(jī)具、門禁等。

大唐電信集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，已形成了移動(dòng)通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案為核心的產(chǎn)業(yè)布局，未來，將進(jìn)一步加強(qiáng)與行業(yè)和產(chǎn)業(yè)伙伴合作，面向消費(fèi)、行業(yè)、汽車及特種裝備市場(chǎng)，提供更多產(chǎn)品及解決方案，成為國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)。

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