7月11日，意大利芯片制造商意法半導體（STM）和美國芯片制造商格芯（Global Foundries）宣布兩家公司簽訂備忘錄，將共同在法國建設一家新的晶圓工廠。

意法半導體（STM）官網消息顯示，這座新工廠將建在STM位于法國克羅萊Crolles現有的工廠附近。目標是在2026年全面投產，在全面建成后每年可生產多達62萬300mm（12寸）晶圓。這些芯片將用于汽車、物聯網和移動應用程序，新工廠將創(chuàng)造約1000個新工作崗位。

兩家公司沒有宣布具體投資金額，但將獲得法國政府重大財政支持，合資工廠意法半導體將持股42%，格芯持有剩余的58%股權。市場此前預計新工廠的投資金額可能達到40億歐元，外媒報道，法國政府官員周一表示投資額可能超過57億。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，這個新工廠將支持STM 200多億美元的收入目標。根據年報，意法半導體2021財年的營收為128億美元

近兩年來，歐盟一直在通過提供政府補貼來推動本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，以減少對亞洲供應商的依賴，并緩解對汽車制造商造成嚴重破壞的全球芯片短缺。根據行業(yè)數據，目前全球80％以上的芯片生產都在亞洲。

STM和GF合作在法國建廠，是歐洲發(fā)展芯片制造以降低電動汽車和智能手機中使用的關鍵部件對亞洲和美國供應鏈的最新舉措，同時也將為實現《歐洲芯片法》的目標做出巨大貢獻。

今年2月，歐盟委員會推出一項總規(guī)模達到430億歐元的《歐洲芯片法案》。根據法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，其中300億歐元將用于建立大規(guī)模的芯片工廠，并吸引海外公司對歐洲的投資。到2030年，歐盟計劃將全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%。

《歐盟芯片法》主要提出三方面內容：第一，提出“歐洲芯片倡議”，即通過匯集來自歐盟、成員國和現有聯盟相關第三國和私營機構資源力量，建設成“芯片聯合事業(yè)群”，提供110億歐元用于加強現有研究、開發(fā)和創(chuàng)新；第二，建設新的合作框架，即通過吸引投資和提高生產力來確保供應安全，以提高先進制程芯片供應能力，通過提供基金為初創(chuàng)企業(yè)提供融資便利；第三，完善成員國與委員會之間的協(xié)調機制，通過收集企業(yè)關鍵情報以監(jiān)控半導體價值鏈，建立危機評估機制，以實現半導體供應、需求預估和短缺情況的及時預測，從而能夠迅速地做出反應。

就在《歐盟芯片法》推出不久，今年3月，美國芯片龍頭公司英特爾宣布未來10年在歐洲投資800億歐元，首期330億歐元將布局于德國、法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙六國，以擴大產能、提高研發(fā)能力。其中170億歐元的投資在德國，為此獲得了德國68億歐元的補貼。據估計，在德國建設的名為「Silicon Junction」晶圓制造基地將于2023年上半年破土動工，預計于2027年完工。

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